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汽车电子市场兴起,EEPROM有望再次走红

关键词:EEPROM

时间:2021-04-01 13:44:02      来源:互联网

说到存储器,很多人会想到DRAM、NAND或NORFlash,但实际上还有一种经典的EEPROM存储器。

说到存储器,很多人会想到DRAM、NAND或NORFlash,但实际上还有一种经典的EEPROM存储器。EEPROM是一种掉电后数据不丢失的存储芯片,由于耐擦写次数高,功耗低,主要用于存储小规模、经常需要修改的数据,例如,在液晶面板内存储参数和配置文件,在蓝牙模块内存储控制参数等,广泛应用在消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统领域。

 

随着智能手机与汽车电子市场的兴起,EEPROM再一次寻得用武之地,凭借高可靠性、百万次擦写、低成本等优势,EEPROM迅速占据手机摄像头市场,并向汽车电子的广阔应用领域进军。 

 

 

汽车电子大升级引爆需求

 

汽车行业正发生着颠覆性改变,在智能网联、电动化、自动驾驶等技术趋势的驱动下,汽车上的电子设备越来越多,大众汽车副总裁在最近的SEMICON大会上指出,未来一辆汽车上的半导体将达到6000-10000个。

 

 

“汽车电子的每个应用模块都有EEPROM的需求,包括车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块,据不完全统计,平均每辆车上的EEPROM使用需求在16颗以上。”聚辰半导体全球市场及销售副总裁李强告诉集微网:“汽车智能化的发展包括ADAS应用的普及会持续增加车载摄像头的需求量,另外,像百度、阿里、苹果等造车新势力的加入给汽车制造注入更多科技力量,这样汽车的许多零部件都可以通过芯片+软件集成来实现,这对于芯片厂商无疑是个好消息,我们预计EEPROM的市场需求将会继续扩大。”赛迪顾问的数据显示,预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元。

 

在全球范围内,EEPROM的供应商有意法半导体、Microchip、聚辰半导体、安森美半导体、复旦微电子等。其中,在汽车应用领域,国外厂商主要有意法半导体、安森美半导体,国内表现较为突出的有聚辰半导体。

 

满足车规认证是关键

 

最近,缺芯导致汽车停产的问题引发行业热议,也为国内半导体厂商带来了一次难得的国产替代机遇。但汽车应用对性能、安全的苛刻要求,又给国内厂商竖起了一道高门槛。

 

一位车用芯片从业者在接受集微网采访时表示:“汽车关乎人命,因此门槛很高,以最基本的AEC-Q100车规级认证标准为例,厂商需要连续三个批次完成三轮实验,要符合这些标准用的设计就必须要比消费性电子的强度强10倍。”

 

在EEPROM供应商中,聚辰半导体是少有推出车规级产品的国内厂商。李强告诉集微网:“聚辰半导体现已拥有AEC-Q100 A2等级的全系列汽车级EEPROM产品,并积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局。同时,涉及功能安全满足ISO26262不同等级的产品也在规划设计中。”

 

(聚辰在2020 慕尼黑电子展上展示的汽车级EEPROM存储器)

 

汽车电子的核心部件,对汽车认证等级要求尤其苛刻,例如,在发动机控制、传输电子、转向、制动和气囊领域,强固性和可靠性至关重要,这些都需要高等级汽车EEPROM产品,因此国内厂商要想提升汽车市场份额,通过汽车领域的相关车规级认证是关键。

 

质量为王、服务也要跟上

 

产品通过车规级认证只是第一步,进入车厂导入环节后,每个车厂还会结合自己的产品设计和生产流程对芯片供应商提出不同的合规化和定制化要求。因此,要想真正打入汽车供应链,国内的半导体厂商仍然面临不少挑战。

 

提供过硬的产品质量与专业服务,是国内半导体厂商赢得汽车商青睐的加分项。

 

据悉,聚辰半导体的车规级EEPROM产品具有高可靠性和低失效率的特性,擦写次数最高可达400万次以上,产品温度适应能力强,数据可存储100年。凭借这些优势,聚辰半导体汽车级EEPROM可用以存储配置和校准数据,满足车载应用对参数存储的各种需求。

 

“虽然从现阶段来说,聚辰在汽车电子领域的开拓相比传统欧美大厂,还处于快速发展阶段,但在产品的设计和质量方面、在对客户的技术支持和响应速度上,聚辰已经得到了市场和客户的广泛认可和赞誉。”李强告诉集微网,“聚辰非常重视并不断完善自身的质量管理体系,目前已取得第三方权威机构TÜV颁发的IATF16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明,从研发、设计环节即开始严格执行车规流程和切实落地AECQ要求。另外,除了对现有产品的技术支持,聚辰对新产品和新技术的研发也基于和客户紧密的交流合作,通过对客户需求的快速响应及专业的服务不断提升客户满意度。”

 

面对最近发生的产能紧缺事件,聚辰也已做好了周密安排,在供应链管理上进行多元化布局,聚辰与晶圆厂中芯国际建立了长期战略合作伙伴关系,并且目前已和中芯国际以及华天科技合作开发建立了汽车级晶圆制造及封测平台,在保证汽车芯片供应稳定的同时确保产品的高质量和高可靠性。另一方面,聚辰也与客户方对订单计划加强沟通,提前规划,降低缺货风险。

 

李强透露,2020年聚辰在汽车电子市场上出货量超过500万颗,给国内外Tier1&Tier2厂商供货,应用于车载摄像头、仪表盘、信息娱乐系统等领域,终端车厂包含特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、长城、吉利等一线汽车品牌。

 

时下,百度、阿里、苹果等科技巨头纷纷介入汽车领域,更加推动了汽车电子市场的发展,汽车领域已然成为EEPROM应用的一片新蓝海,叠加国产替代的时代召唤,国内汽车半导体厂商正迎来一次难得的发展窗口。谁能在巨大商机下实现超越?让我们拭目以待!

 

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