“由于全球晶圆代工产能持续吃紧且无缓解迹象，MCU、面板驱动IC、WiFi芯片等价格此前已经大涨，而随着新一代5G智能手机的持续推出，触控、指纹识别IC等芯片也扛不住压力，预计5月起将涨价，其中触控产品价格预计将调整15%。
”由于全球晶圆代工产能持续吃紧且无缓解迹象，MCU、面板驱动IC、WiFi芯片等价格此前已经大涨，而随着新一代5G智能手机的持续推出，触控、指纹识别IC等芯片也扛不住压力，预计5月起将涨价，其中触控产品价格预计将调整15%。
由于晶圆代工产能短缺，去年底中国台湾五大MCU厂商已同步调涨产品价格，显示出业界供不应求程度，如盛群从4 月1 日起调涨MCU 全产品线15% 售价，以反应晶圆及封测成本上涨。
在芯片供不应求情况下，IC 龙头厂联发科也改采取优先生产高阶芯片策略，并在3 月大幅调涨WiFi 晶片价格10～15%，还有传闻称联发科4 月起可能再调涨WiFi、电源管理IC芯片价格约5%。不过，联发科未评论此市场消息。
目前消费性电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑需求持续攀升，MCU、触控芯片、电源管理芯片、面板驱动芯片、指纹识别芯片等都得抢货。据供应链消息，5 月起触控、指纹识别芯片相关业者如义隆也将因应成本增加，针对相关产品调涨15% 售价。
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