“半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。
”半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。
这让上游晶圆代工厂笑开了怀，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。
国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆指出，目前晶圆厂成熟制程制先进制程产能均短缺，包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、微控制器（MCU）、电源和分离式元件、面板驱动芯片等，都持续供不应求。他预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8吋晶圆厂，车用芯片供应限制状况将延续到明年。
产业人士表示，汽车电子化和电动车渗透率提高，带动车用电子需求量大幅成长，而关键车用电子包括微控制器、CMOS 影像感测元件（CIS）、电源管理IC、触控IC 等元件，多采用8 吋晶圆厂成熟制程，此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC 和CIS 感测元件，也多以8 吋成熟制程制造，8 吋晶圆厂产能早已供不应求。
加上时脉控制器（TCON）、面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI）、中高阶微控制器等元件，高度采用12 吋晶圆厂包括65nm、40nm、28nm等成熟制程；而5G 手机和基站、服务器和资料中心所需高效能运算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）等应用带动高阶处理器和系统单芯片（SoC）需求，也塞爆晶圆代工厂12 吋先进制程产能。
笔电和电脑品牌大厂戴尔（Dell）点出，包括时脉控制器、微控制器、电源芯片和面板驱动IC 等供应仍有挑战，戴尔不讳言指出仍受限部分关键元件短缺，预期第3 季和第4 季零组件价格仍将呈现通货膨胀倾向。
鸿海董事长刘扬伟也指出，全球芯片和零组件缺料，主要是半导体成熟制程元件供应吃紧；此外亚洲COVID-19 疫情扩大，对全球资通讯产业供应链影响待观察。
仁宝董事长许胜雄表示，缺料问题确实困扰企业界，若到今年底零组件供应状况能纾缓，仍要注意如何避免长短料问题可能导致报废增加。
晶圆代工厂格芯（Global Foundries）执行长柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半导体芯片短缺，全球产业深受影响，半导体制造业产能必须加速扩充，因应市场需求。
戴尔也不讳言点名，半导体产业需要更多产能，不过产能持续受限，尤其是中阶制程（trailing node）、大部分来自8 吋晶圆制造的关键元件持续吃紧，而8 吋晶圆厂的投资也相对有限，预期中阶制程的关键元件吃紧状况将延续到明年；尽管如此，戴尔仍没有跨足半导体领域的规划。
结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一，产业人士表示，因为12 吋先进制程售价可支撑初期新建厂成本，但8 吋及成熟12 吋晶圆制程盖新厂就亏损，影响厂商建新厂意愿，因此市场产能增加有限，也加重半导体供应链缺料情况。
半导体缺料和长短料问题，已经影响中游模组厂出货表现，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY董事长徐文一表示，模组出货已受到全球半导体芯片和被动元件缺料影响。
下半年一般是消费电子产品旺季，不过讯芯-KY 指出，由于疫情影响，半导体芯片和被动元件缺料状况相当严重，预估今年缺料状况看不到缓解。
半导体构装厂同欣电总经理吕绍萍指出，马来西亚和越南疫情仍有变数，例如马来西亚疫情对8 月部分陶瓷基板和混合积体电路模组客户有部分影响；吕绍萍表示，由于疫情干扰运输，缺料的确是头痛的问题，同欣电透过分散原物料供应商因应。
台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻，测试介面厂中华精测总经理黄水可指出，半导体缺料的确受到疫情影响，加上Delta 病毒疫情变数再起，他预估缺料状况到明年仍无法解决。
面板驱动芯片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰表示，面板驱动IC 晶圆来料不顺，短期晶圆供货吃紧看不到纾解，记忆体材料交期也拉长。
曾瑞榆指出，半导体后段封装测试的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等，供应也非常吃紧。
半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求，根据韩国媒体The Elec 研究报导，截止7 月艾司摩尔（ASML）的ArF 光阻设备交期拉长至24 个月、I-line 扫描仪和极紫外曝光设备交期延长至18 个月，8 吋晶圆设备交期拉长至13 个月至14 个月。
曾瑞榆指出，半导体原材料和关键零组件短缺，也可能影响全球半导体市场的成长态势，设备交期拉长可能影响资本支出规划，例如晶圆厂所需材料包括矽晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季晶圆供应将持续短缺。
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