展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑

9月16日，“UP·2021展锐线上生态峰会”正式开幕，展锐在会上重申了企业产业定位——数字世界的生态承载者。基于这一战略定位，展锐肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。

展锐高级副总裁夏晓菲在会上分享了服务这一战略的三大底座技术，分别是：马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

全场景通信技术平台

马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，将调制解调器、射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，支持3GPP协议演进的同时，针对5G典型的高价值技术特性，开发了网络驱动单元，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。

基于马卡鲁5G技术平台，展锐在2020年携手合作伙伴推出了全球首个5G端到端全策略网络切片选择方案，实现了5G按需服务，满足不同用户个性化需求。

今年7月底，展锐推出全球首个5G R16 Ready平台，完成了全球首个基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端业务验证，开启5G To B新征程，继续引领5G先进技术。基于马卡鲁5G技术平台的方案，将港口、钢铁、矿区、制造等垂直行业客户，以及智能机、智能穿戴、AR/VR等消费者应用，带来了5G革命性连接体验，在不同阶段支撑产业变革，帮助5G拓展更广泛的应用和连接。

AI技术重构芯片关键系统

在展锐看来，5G与AI技术是相辅相成的，展锐已在5G和AI技术领域都进行了全面布局。展锐AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，不仅大幅优化了原生用户体验，同时也向客户提供了完整的二次开发平台和定制服务，助力生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。

平台底层是异构硬件，异构多核的NPU架构为不同类型的算法提供了足够的灵活度和优异的能效。AI编译器将前端框架工作负载直接编译到硬件后端，充分使用现有的硬件资源，兼顾存储和效率，降低开发者的开发难度。AI计算平台和工具链，则为开发者提供了良好的开发环境。

展锐通过AI技术重构了芯片的多个关键子系统，如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统，为用户提供优异的用户体验。

人机交互的时延和鲁棒性如正态分布，越收敛说明时延和帧率越稳定，用户使用越流畅。通过处理器的调度和调频算法AI化改造，能够使处理器的算法分配，更好的拟合应用场景的算力需求在不同时刻的波动，将人机UI交互的时延和稳定程度大幅度提升，从而给用户带来更流畅的用户体验。

基于AI的语音检测和语音识别技术，将准确率提升到了95%以上（注1），保障了人机语音交互体验。此外，行为和场景识别，使芯片平台具备对用户操作的主动服务能力。

在多媒体领域，展锐重构了50%以上的算法，基于AI 的AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR等算法，大幅度了提升了拍照画质。

通过对显示内容的动态识别，选择合适的参数配置，对画质进行动态补偿，对色彩、对比度、锐度进行调整，从而实现更精致的显示画质。展锐正在将AI作为一项弥散型技术，全面融入到所有的产品规划中去。

先进半导体技术为整体套片提升竞争力

先进半导体技术平台的两个支柱是工艺制程和封装。展锐提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见IC，均自研开发，组合成套片方案提供给客户。

在半导体技术方面，包括SoC、射频、电源芯片等多个领域，都会根据芯片集成度、功耗和数模混合的架构需求，在工艺上各自演进。所以，展锐采用的工艺制程非常广泛，涉及到的大规模数字、数模混合、高频模拟等方面的技术也十分复杂。

与此同时，展锐积极发展先进封装技术，为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。比如SiP封装技术，我们将LTE Cat.1的整体方案做到了一个一元硬币的大小。SiP封装技术，是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，可以将芯片算力密度提升10倍以上，展锐在SiP封装技术上也在持续投入。

作为国内领先的芯片设计企业，展锐将持续投入底座技术的创新和迭代，携手合作伙伴共同构建健康良好的产业发展生态。