肩负大目标，英飞凌又一座300毫米晶圆功率半导体工厂启动

北京时间9月17日英飞凌投资了16亿欧元的奥地利菲拉赫300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。英飞凌科技股份公司首席执行官 Reinhard Ploss 博士、英飞凌科技股份公司首席运营官 Jochen Hanebe ck、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官 Sabine Herlitschka 博士出席了新闻发布会。

据了解该工厂在2018年宣布建厂，2019年上半年开始破土动工，众所周知近两年全世界都在受新冠疫情的影响艰难渡过，而英飞凌逆势而上，新工厂投产顺利启动，且比预期时间提前三个月完成建设。历时3年，一座世界上最先进的功率芯片生产厂之一落成。英飞凌CEO Reinhard Ploss 博士表示，英飞凌攻克了种种困难。菲拉赫新工厂是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

图左：英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官 Sabine Herlitschka 博士
图中：英飞凌科技股份公司首席执行官 Reinhard Ploss 博士
图右：英飞凌科技股份公司首席运营官 Jochen Hanebe ck

新工厂肩负大目标

在应对气候变化上，各家半导体公司都毫不怠慢，大家的目标不约而同的对准“可持续发展，零排放”上。今天的发布会，英飞凌CEO提到菲拉赫这座新工厂将肩负着该公司实现节能减排，力争零排放的宏伟目标。以他们节能的芯片为汽车、电脑、手机以及工业产品提供绿色的功率半导体高能效芯片。

另一方面，世界缺芯的情况下，产能实现自给自足至关重要。英飞凌只有超越市场发展更快一步，才能力于不败之地，英飞凌科技股份公司首席运营官 Jochen Hanebe ck表示。

为此英飞凌重新整合了欧洲的两个生产功率半导体器件的基地，两座工厂均生产300毫米薄晶圆芯片，基于相同的标准化生产和数字化理念，用物联网、人工智能技术实现智能化工厂，两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹并实现产能充裕。

同时CEO Reinhard Ploss 博士也透露，他们的下一个新工厂已经在菲拉赫选址。

光有先进的设备还不足矣，英飞凌当然也很注重人才的运用和培养。比如在维护，工艺，大数据等方面，还需要一些跨行业技术人员。英飞凌早在几年前就已与一些行业的培训机构合作，寻求人才。另外，他们还经常为老员工提供再深造的机会。

全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者

在谈到300毫米薄晶圆工艺时， Jochen Hanebe ck非常自豪的说，芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。

菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，第一座300毫米晶圆技术就在这里诞生，相继德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产，菲拉赫长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。这也是英飞凌在这里建厂的原因之一。Reinhard Ploss博士表示，他们很重视中国市场，新工厂也将会满足中国用户的需求。

发布会上了解到新工厂的建成也获得了奥地利政府1亿5千万欧元的拨款支持。

“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示。

关于新工厂生产的芯片主要应用在哪里呢？英飞凌表示，菲拉赫新工厂生产的半导体将用于多种应用。将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。这也呼应到发布会开始，CEO Reinhard Ploss 博士所讲的，英飞凌在实现碳中和的道路上，以智能的工厂生产绿色创新的芯片，减少碳排放，做到可持续性发展。