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比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相

关键词:比亚迪半导体

时间:2021-09-29 16:22:15      来源:互联网

从比亚迪获悉,9 月 25 日-28 日,2021 世界智能网联汽车大会在北京举办。大会同期举办新能源汽车产业发展成果展,比亚迪半导体携 6 款“高精尖”功率器件产品亮相。

从比亚迪获悉,9 月 25 日-28 日,2021 世界智能网联汽车大会在北京举办。大会同期举办新能源汽车产业发展成果展,比亚迪半导体携 6 款“高精尖”功率器件产品亮相。

展会期间,比亚迪半导体集中展示了 6 款功率器件产品:V-215、V-305(SiC 模块)、V-SSDC(SiC 模块)、V-DUAL1、IGBT 晶圆、FRD 晶圆。

▲ 比亚迪半导体展品 | 图源:比亚迪

比亚迪本次重点展示了两款碳化硅功率模块:V-305 (SiC 模块)、V-SSDC (SiC 模块)。比亚迪表示,其中,305 封装 1200V 840A 规格三相全桥碳化硅功率模块,在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中已实现规模化应用,助力汉车型百公里加速达到 3.9s。

该 SiC 模块采用纳米银烧结工艺,AMB 活性金属钎焊,使用铜夹互连工艺,提升了芯片过电流能力,模块输出功率可达 200KW。

据介绍,在 SiC 器件领域,比亚迪半导体已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用,其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块,是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的 SiC 三相全桥模块。

本次成果展也重点展示了 V-DUAL1 IGBT 模块,其采用自主研发的 IGBT4.0(复合场终止)技术。

2018 年 12 月,比亚迪半导体正式发布全新车规级“IGBT 4.0”技术。比亚迪数据显示,搭载比亚迪 IGBT4.0 后,整车百公里电耗能够降低 0.6kWh。

目前,比亚迪半导体基于高密度 TrenchFS 的 IGBT5.0 技术已实现量产,同时正在布局新一代 IGBT 技术。

FRD 芯片则在 IGBT 模块中与 IGBT 芯片并联使用,起反向恢复作用。

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