零束科技与高通达成战略合作 打造全新智能车数字化体验

零束科技与高通无线通信技术（中国）有限公司今日宣布达成战略合作关系。双方将利用第4代骁龙®座舱平台为零束银河全栈3.0技术解决方案带来智能座舱体验。零束科技CEO李君与高通销售及业务拓展副总裁羡磊出席战略合作谅解备忘录（MOU）签约仪式，零束科技首席架构师孟超、高通销售总监杨安代表合作双方签约。

高通无线通信技术（中国）有限公司与零束科技签署战略合作谅解备忘录

（前排左：零束科技首席架构师孟超，前排右：高通销售总监杨安；

后排左：零束科技CEO李君，后排右：高通销售及业务拓展副总裁羡磊）

第4代骁龙座舱平台是目前汽车行业最全面的解决方案之一，旨在通过计算、性能、AI和安全的融合助力汽车制造商应对汽车架构的演进，满足用户对先进的数字化座舱体验的需求。零束银河全栈3.0技术解决方案将以操作系统、硬件解决方案、数字生态等三层核心架构引领“软件定义汽车”的变革潮流，为智能汽车行业、客户和用户持续创造新价值。双方将携手挖掘智能网联汽车时代的客户需求，共同探索全新一代汽车电子/电气架构智能座舱的解决方案，加速零束银河全栈3.0技术解决方案的落地。

零束科技CEO李君表示：“智能车时代，软件和硬件需要互相成就。此次零束科技与高通技术公司的合作，依托各自在软件和硬件方面的既有布局，积极探索全新一代电子架构应用解决方案，加速产业真正落地，惠及全行业。高通技术公司拥有先进的芯片技术及产品，与零束科技在智能车电子架构领域进行的创新研发高度一致，希望双方携手从芯片层打通电子架构的底层逻辑，共同助推智能汽车网联的发展。”

高通销售及业务拓展副总裁羡磊表示：“在用户群体中，数字座舱已成为重要的差异化特性。作为骁龙®数字底盘™技术的核心组件之一，骁龙座舱平台将为下一代智能汽车的车内体验奠定强大性能基础。我们非常高兴能够携手零束科技面向汽车智能座舱与电子电气架构领域展开探索，助力推动驾乘体验的变革。”

为应对不断变化的市场需求，TDK电子在原有的产品线上持续进行技术、材料和工艺地升级迭代。点击查看！