德州仪器宣布到2025年，每年将投资35亿美元扩张晶圆制造

德州仪器（TI）周四（2022年2月3日）公布了计划，到 2025 年，每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资 35 亿美元，以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。

近期投资数额表明该公司近年来正在加大资本支出力度。该公司表示，从 2026 年到 2030 年，它将继续投资其制造业，达到年收入的 10%。

“越来越清楚的是，半导体内容的长期增长将至少再持续 10 到 15 年。”德州仪器首席财务官 Rafael Lizardi 在2月3日的资本日中告诉分析师和投资者。

该公司预测其投资计划将支持 2030 年及今后年化 7% 的收入增长。

其生产扩张的主要部分将在Sherman进行，该公司计划今年开始建造四家工厂中的两家。预计第一家工厂将于 2025 年投产。

“第二个工厂投资更多，可以在不久之后投入生产。”Lizardi 说，但没有提及确切的开始日期。

该公司此前已表示计划根据需要扩大该工厂的工厂数量，以满足对其芯片的需求，但周四明确表示，第三和第四家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。

Lizardi 说，一旦设备齐全并投入运营，Sherman的每家工厂预计每年将为公司创造 50 亿至 60 亿美元的收入。

这是该公司自 11 月宣布其四家新工厂的计划以来首次分享有关工厂的更多细节。

全面建成后，TI 在Sherman园区的投资总额将达到 300 亿美元，这将使其成为该州历史上最大的企业投资之一。

Sherman 和 Grayson 县的地方政府批准了一项激励计划，在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税，以鼓励这家美国半导体巨头对当地经济进行再投资。这些工厂建成后可以支持多达 3,000 个工作岗位，并且已经在推动该地区的发展。

TI 在Sherman经营一家工厂已有数十年，但随着公司转向生产 300 毫米半导体晶圆，该工厂和达拉斯的另一家工厂将关闭，以朝向更具成本效益的晶圆厂迈进。

Lizardi 表示，当 TI 完成其位于犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。

TI 在其上周发布的 2021 年最终财务报表中超出了利润和收入预期，并将强劲的收入归因于汽车和工业领域对其产品的需求增加，该领域计划将其作为“战略重点”。

在汽车领域，车辆的信息娱乐、车身和照明以及安全系统需要更多的芯片，其中大部分由 TI 制造的模拟和嵌入式芯片技术提供动力。

TI 的Sherman工厂没有从德克萨斯企业基金获得任何国家奖励，但州长 Greg Abbott 确实庆祝了这项投资，称它将“保持德克萨斯州在半导体制造领域的全国领先地位，同时加强国内半导体供应链。”

在联邦层面，拜登政府正在推动《芯片法案》，旨在提高美国在半导体行业的竞争力。美国上周警告称，“令人担忧的”芯片短缺是历史性通胀抑制消费的部分原因。

Lizardi 表示，该公司未来十年或更长时间的投资计划并未将其可能从立法中获得的任何激励因素考虑在内，但这些激励措施可能会补贴公司的计划支出。

“我们确实支持美国的立法，以提高半导体行业的竞争力和公平竞争环境的能力。”Lizardi 说。 “总的来说，我认为实现这一目标的最佳方式是通过具有竞争力的税率。”

据美国白宫称，自去年年初以来，芯片制造商已宣布对美国晶圆制造工厂投资约 800 亿美元，其中包括 TI 的Sherman园区。

超过一半的投资落在德克萨斯州，这可能会成为未来十年美国半导体芯片产量增加的主要地区。三星在 11 月宣布，它将在奥斯汀以北建设自己的价值 170 亿美元的工厂。

英特尔已宣布斥资 200 亿美元在俄亥俄州哥伦布市以外建造一座芯片工厂，并计划在纽约和北卡罗来纳州建造其他工厂。

此外，TI还在会议上强调了TI.com的重要性，

“TI.com 是TI渠道覆盖面的重要组成部分，并通过在线销售为客户提供更多便利。2019 年，TI组建了一个团队，致力于建立我们的 TI.com 在线业务并加快对该渠道的投资。自从那时开始，TI便扩大支持当地货币进行结算国家的数量，增加了新的支付方式并提供了新的融资方式。此外，我们一直在投资物流和自动化产品配送中心，可在不到两天的时间内将货物送达客户门口或其制造工厂。2021 年，TI有超过 50,000 名独立客户通过TI.com采购。2021 年 TI.com 的收入比 2020 年增长了 7 倍以上，约占总收入的 10%。”

“2021 年 TI.com 的收入增长很可能受到市场状况的影响，但我们相信在线销售的长期战略潜力，因为它为客户提供了便利。”Lizardi强调道。