高通发布两款全新音频平台，助力骁龙畅听技术持续重新定义无线聆听体验

•Snapdragon Sound骁龙畅听技术新增特性，包括支持CD品质的无损音频，通过耳塞进行立体声录制以及面向游戏场景带来25%更低时延*

•全新高通®自适应主动降噪（ANC）技术与其他领先的替代性技术相比可带来更出色的性能表现

•面向音频共享和广播用例而优化的端到端LE Audio（低功耗音频）体验

高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通®S5音频平台（QCC517x）和高通®S3音频平台（QCC307x），均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙®无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示：“通过充分利用骁龙®8移动平台、高通FastConnect™ 6900和全新发布的FastConnect 7800连接系统，以及Snapdragon Sound骁龙畅听技术，我们将带来极致的无线音频体验。例如，除率先提供对无损音频的支持外，我们还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式，以及针对耳塞的立体声内容录制功能，相信这些功能将为新一代创作者带来巨大价值。在这些小巧的平台上，我们在专用硬件模块中集成高通自适应主动降噪技术，无论用户正在聆听何种内容，都能体验到实质性的降噪效果提升。”

上述两款新平台为音频OEM厂商提供了广泛的灵活性，支持其面向多个层级进行产品定制，开创更多设计可能，采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性，包括：

Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持：

·       16-bit 44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质

·       24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质

·       32kHz超宽带语音支持超清晰通话

·       为创作者带来立体声录音功能，使录制的内容具有立体声效果

·       即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接

·       在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传

§  双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成LE Audio

§  多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换

§  第3代高通自适应主动降噪技术，搭载自然透传模式

捷波朗全球营销高级副总裁Calum MacDougall表示：“很少有公司能够持续准确地预测消费者的需求。高通技术公司持续助力我们带来无与伦比的声音体验，就像我们的Elite系列真无线耳机，其在多个细分市场引领无线音频的未来。”

vivo副总裁、iQOO全球市场总裁程刚表示：“对于我们的客户而言，Snapdragon Sound骁龙畅听技术是将最佳音频功能和连接性整合进我们的移动终端的变革性技术。高通S5音频平台支持的无损音频可提供顶级的性能并丝毫不牺牲功耗，其超前的视角将助力我们满足客户的需求。”

小米公司手机部副总裁张雷表示：“我们的客户一直期待获得最新、最好的无线聆听体验。我们很高兴成为首个将最新Snapdragon Sound骁龙畅听平台带给客户的手机公司，并与高通技术公司持续携手重新定义音频体验的未来。”

与上一代高通无线音频平台相比，全新平台实现了丰富的用户体验，这得益于增强的平台架构所带来的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥协。

目前，高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。点击此处了解有关高通S5和高通S3音频平台的更多信息。