“美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。
”美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。
公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。
美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使美光能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。”此次宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动 DRAM、NAND 及 SSD 产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动 DRAM 的资质认证工作。
根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自 2016 年以来一直在美光全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光预计此项收购项目将在大约一年内完成，需获得中国监管部门批准。
美光将向力成西安 1,200 名全体员工提供新劳动就业合同。新的投资项目还将额外增加 500 个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至 4,500 余人。
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