莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施

将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接，为5G数据链路应用提供低功耗加速

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能，可帮助电信客户加快创建和部署安全、高能效和性能优化的5G小基站解决方案，这些解决方案还可以轻松适应不断发展的标准要求。”

莱迪思ORAN解决方案集合旨在加速安全、适应性强的开放式无线接入网络（ORAN）系统和应用的部署。最新的莱迪思ORAN解决方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能：

• PCIe® Gen3 x4到JESD204B x4接口桥接
• 4T4R在中功率RF（射频）放大器上支持100 MHz IBW（瞬时带宽）/OBW（占用带宽）
• 适用于室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，符合O-RAN Option 0 split

观看2024年巴塞罗那世界移动大会的现场演示

2024年2月26日至29日，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会，莱迪思将与合作伙伴一起展示最新的莱迪思ORAN解决方案集合，该产品支持5G小基站、ORAN设计、安全和时序解决方案、后量子加密和硬件安全功能。欢迎莅临莱迪思位于Fira Gran Via 3号展厅#3O40MR展位，体验和发现创新的低功耗FPGA解决方案。

有关上述技术的更多信息，请访问：

• 莱迪思ORAN解决方案集合

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。