“在阿里巴巴达摩院主办的“2025玄铁RISC-V生态大会”上,阿里巴巴集达摩院表示,RISC-V生态正在高速发展,并正在向高性能和并行计算加速发展。此外,会议上,达摩院,玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。
”作者: 付斌
在阿里巴巴达摩院主办的“2025玄铁RISC-V生态大会”上,阿里巴巴集达摩院表示,RISC-V生态正在高速发展,并正在向高性能和并行计算加速发展。此外,会议上,达摩院,玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。
会议上,达摩院分享了三组数据:第一,RVI和工委会成员快速增长,RISC-V国际基金会成员覆盖70+国家和地区,2024年会员数超过4600;第二,RVI标准加速推进,高性能和AI占比56%;第三,RISC-V高性能和AI基础软件生态日趋完善,国内外主流操作系统支持RISC-V架构,主流AI框架和模型支持RISC-V架构。
众所周知,这几年RISC-V高性能芯片不断推出,不断刷新着自己的上限。在AI大模型大趋势之下,RISC-V已经到了进入数据中心服务器的关键时间节点。
达摩院分享的数据便正印证这一点,RISC-V产业应用正在向高性能和并行计算加速发展,RISC-V也将在高性能和AI等领域广泛应用。据预测,至2031年,RISC-V在计算机领域占比将达到33%,消费领域将达到39%,自动驾驶领域达到31%,数据中心达到28%,工业达到27%,网络达到26%。
阿里玄铁在这几年也取得了显著进展,并从2018年起,阿里巴巴开始投入RISC-V架构,是国内最早涉足RISC-V的技术团队之一。2019年玄铁C910处理器推出,成为全球RISC-V从IoT领域到高性能应用的起点,带动入局RISC-V的行业潮流。6年来,达摩院玄铁陆续推出4个系列的16款RISC-V处理器,覆盖高性能、高能效、低功耗等场景,持续完善针对量大面广主流市场的产品线,并在高性能 RISC-V 架构、AI加速、安全车规等方面做出特色 。
RISC-V在高性能、并行计算高速发展,C930正是阿里玄铁给出的答案。达摩院宣布玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。
C系列(Computing)主要针对高端服务器、高端边缘计算和行业类、消费级IPC,E系列(Embedded)主要应用于高端MPU与各类MCU,R系列(Reliability& Realtime)面向高端SSD、通信、高端工控、车载等场景。XT-Link则是CPU多簇互联IP。玄铁处理器已成为国内RISC-V领域影响力和市场占有率最大的处理器产品系列之一,出货量超过40亿颗。
据介绍,C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz,面向服务器级高性能应用场景。同时,C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力原生结合,并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。
对于RISC-V来说,软件生态至关重要。在软件方面,玄铁也取得了显著进展,特别是在欧洲市场的应用。
会议上,达摩院正式向介绍了全新玄铁SDK,包括玄铁Android SDK、玄铁Linux SDK、玄铁RTOS SDK,其贯穿端、边、云的RISC-V软件栈,助力各领域芯片产业化。
在AI软件和硬件的结合上,玄铁也取得了突破,特别是在OpenKylin的调优上,打造了RISC-V AI PC操作系统。此外,玄铁的商业应用软件和AI应用也得到了广泛认可。
玄铁也引入生态合作伙伴的力量,构建了一个围绕高性能RISC-V服务器的生态圈,服务复杂芯片设计开发的方方面面。例如,劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率,兆松科技支持编译优化,Arteris的NoC互联IP提供高性能互联,纽创信安提供eHSM模块和完整的安全启动流程,新思科技为C910处理器的设计、实现与功能验证提供了 VC Formal、VC PS、Fusion Compiler 等工具,达到了最佳的 PPA 指标,并与玄铁联合推出深度融合的“无剑300”芯片设计平台。
此外,今年“无剑联盟”新成员Cadence和西门子EDA的加入,使得“EDA三巨头”齐聚,进一步完善RISC-V的“高性能+AI”生态。
随着时间的发展,玄铁的产品线已经从最初的300个扩展到了更多领域。到2025年,玄铁的发展将更加迅速,特别是在多核芯片的互联技术上。
“RISC-V的思想是普惠共赢,我们相信通过RISC-V,我们能够改变世界。正如艾克森所说,世界上所有的计算都只有一个目标,那就是RISC-V。我们有幸加入RISC-V行动,15年后,我们一定会为今天的参与感到自豪。”达摩院这样分享道。
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