欧盟计划 2030 年自行生产先进芯片，摆脱对美国和亚洲公司的依赖

据报道，2020 年延续到 2021 年的全球芯片供应危机，再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到 2030 年能够自行制造先进芯片。

根据一份新闻界获得的草案文件，为了摆脱对于美国和亚洲公司的 “高风险依赖”，欧盟希望到 2030 年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。

这份文件的内容后续可能还会修改，文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。

据媒体之前报道，欧盟内部已经讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂，推动欧洲本地半导体制造业。在半导体制造技术上，线宽成为重要指标。目前地处亚洲的台积电和三星电子都开始生产 5 纳米芯片，而欧盟计划能生产比 5 纳米更先进、性能更强的芯片（比如 3 纳米等）。

欧盟在上述文件中提到，降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立，更好的主张欧盟利益。在自行生产方面，欧盟称要通过互联网的开放性寻求各种支持。

欧盟整个计划被称为 “数字指南针计划”，覆盖了半导体在内的多个目标。比如欧盟计划部署一万个碳中和数据中心，保证企业获得快速的数据服务，此外计划在 2025 年开发出量子计算机。另外，到 2030 年欧盟计划在人口密集地区实现 5G 网络全覆盖。

欧盟也表示，在未来十年内，准备将欧盟的独角兽公司（估值超过十亿美元的非上市科技公司）数量翻一倍，要帮助独角兽公司获得金融支持。

不过欧盟这份文件并没有详细描述实现上述各种目标的具体办法。

欧盟计划建立一个监督机制，监督欧盟以及各成员国在不同阶段是否实现了上述数字技术发展目标，另外欧盟委员会将会发布定期年度报告，描述这些计划的发展成绩。

这一计划还需要获得欧盟各成员国和欧洲议会的批准。另外在去年 10 月份，欧盟成员国就已经在呼吁欧盟委员会在今年三月份拿出这个计划。

值得一提的是，全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国，台积电和三星电子技术在行业内遥遥领先。美国得克萨斯州奥斯汀等地也聚集了一些芯片工厂。另外，不久前发生的芯片供应短缺严重影响了全球汽车业，德国厂商曾接洽台积电公司希望予以帮助，这也凸显了欧洲在半导体制造上能力还不够强大。