推动第三代半导体发展，博世创投领投基本半导体B+轮融资

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体技术和产业飞速发展的窗口期。

“中国是全球最大的电力电子市场。基本半导体自主研发的产品及本地可控的供应链可满足快速增长的中国市场需求。”博世创业投资公司合伙人蒋红权博士表示，“对基本半导体的投资将进一步丰富博世创投在第三代半导体领域的布局，并期待基本半导体与博世的多层次紧密合作机会。”

基本半导体董事长汪之涵博士表示：“在博世创投支持下，基本半导体将继续坚持自主创新，加大研发投入，重点推进车规级碳化硅产品的研发、制造及规模化应用，提升公司的综合竞争力。”

碳化硅商业化布局加速

凭借覆盖碳化硅产业链的经验及能力（包括材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等），基本半导体致力于打造国际一流的碳化硅IDM企业。除工业电源领域之外，基本半导体积极布局新能源汽车领域。针对新能源汽车开发的车规级碳化硅功率模块将于2021年实现量产，产品从设计到验证遵循汽车行业标准，打造车规级质量水平。

经验丰富的团队和投资者

基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立，拥有一支实力雄厚的国际化研发团队。博世创业投资公司将与闻泰科技、深投控、力合、中国中车等股东共同为基本半导体这一重量级的团队提供有力支持，持续推进中国第三代半导体产业发展。