濎通芯携手Pelion进军物联网市场，共同创建Wi-SUN生态圈

IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司与联网设备服务领导厂商Pelion签订合作协议，双方企业将携手合作、共同打造以Wi-SUN传输、连接的联网产品和物联网平台，濎通芯的客户将获得Pelion的协助，得以部署和管理大规模Wi-SUN网络设备。

根据 Gartner*的报告指出，在 2019 年到 2024 年期间，企业物联网平台市场将成长 31%，连接管理平台的年均复合成长率（CAGR）将达 21.6%。

濎通芯是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，此次与Pelion的合作将透过Wi-SUN FAN认证的芯片VC7300和高速芯片VC7351连接到可支持Wi-SUN FAN协议栈的Pelion平台，由Pelion提供可扩展的、易于部署的服务，使客户能够安全地连接和管理设备。Pelion的设备管理系统将保护和促进濎通芯片的数据搜集与远程固件更新。

濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示表示濎通芯与Pelion的合作将协助客户安全地部署和管理大规模Wi-SUN网络，并促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性。采用濎通芯通过Wi-SUN FAN认证的芯片适合应用在智能能源领域，如智能电表、水表、气表和智慧电网与智能电表基础建设 (AMI)等。

Pelion多样化的连接选项不仅可连接管理Wi-SUN网络，亦可满足从 5G 到 2G（包括 CAT-M 和 NB-IoT 网络），以及非蜂窝连接标准等。Pelion的独特定位使其能够实现规模化的装置连接，让任何操作系统、网络条件和应用环境中的任何装置都能实现物联网连接。展望未来，此次双方的合作希望可以将完整的Wi-SUN物联网解决方案扩展至智慧城市领域，如智慧路灯、智慧楼宇、工业物联网；智能住宅领域，如HEMS、智能家电；智慧传感领域，如工业互联网、工业园区能耗在线监测、智慧环境监控等。