YES获得VertaCure(TM) XP量采订单

半导体先进封装、生命科学和AR/VR应用工艺设备领域的领先制造商YES（Yield Engineering Systems, Inc.）今日宣布获得了全球委外封装测试（OSAT）公司台湾力成科技（Powertech Technology, Inc.）对VertaCure™ XP的批量采购订单。该系统将用于大量生产的倒装芯片和晶圆级封装，交付时间为2021年上半年，旨在满足不断增长的生产需求。

“除了產能优势，PTI还可期望通过YES真空工艺实现出色的潔淨性能和完全可靠固化，这些VertaCure XP系统还将支持PTI开发新的应用，以拓展他们可以为客户提供的解决方案范围，”YES亚洲销售总裁兼总经理Alex Chow解释说。“随着先进封装技术要求的演变，全球委外封装测试（OSAT）将继续在供应链中发挥重要作用，”Chow继续说道。“赢得这次订单进一步证明了YES为客户提供运营灵靈活度、技术领导能力和最高经济价值的能力。”

“我们很高兴能与PTI合作，为消费电子市场提供能使产品变得更小巧、更智能的新技术，”YES总裁Rezwan Lateef补充道。“随着先进封装市场的不断扩大，YES仍专注于成为材料改性和表面增强解决方案的首选供应商。”