晶圆代工忙扩产 供应链有「绩」可乘

全球晶片产能严重不足，预计晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年，包括台积电(2330)，联电(2303)与世界先进(5347)都相继宣布建新厂以及扩产；随着各大晶圆厂扩产，也有利于半导体设备、备品以及材料等供应链需求提升，挹注业绩成长动能。

台积电已宣布，今年资本支出调高至300亿美元；且为因应市场需求，台积公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，市场预期未来3年台积公司资本支出将维持高檔，可望持续带旺相关设备、材料需求，台积供应链包括京鼎(3413)、帆宣(6196)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等未来几出的业绩持续看增。

随着晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年。力积电(6770)、台积电(2330)，联电(2303)与世界先进(5347)相继宣布扩厂计画，此波可说是成熟制程大扩产潮。

这次晶圆代工厂扩产重点在成熟制程，连专注在先进制程的台积电也回头布局28奈米市场，台积电南京厂扩产，目标2023年中前达到4万片月产能。

联电昨天最新宣布，将在台南科学园区的12吋厂Fab 12A P6厂区的产能，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得P6未来产能的长期保障，预计于2023年第二季投入生产，规划总投资金额约1,000亿元。

世界先进公布，以9.05亿元购入友达位于竹科的L3B厂厂房及厂务设施，该厂约可容纳每月约4万片的8吋晶圆产能。

之前，力积电已率先宣布斥资2,780亿元，在苗栗铜锣兴建12吋晶圆厂，该厂锁定1x到50奈米的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过600亿元。

晶圆代工厂急扩成熟制程产能，主要是疫情加速了数位转型，电子产品，包括PC、NB、手机、车用需求大增，这些皆需要大量面板驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS等晶片，主要採用成熟制程生产，加上自驾车、电动车、AI、5G等趋势，也使电子产品半导体含量增加，亦同时带动成熟制程的需求。