联咏科技：今年全产品线需求将旺到年底

昨日驱动IC大厂联咏召开法说会，联咏副董事长王守仁对外表示，市场对于联咏芯片的需求将一路强劲到年底，不论是智能手机、电视及平板电脑等终端应用，皆是如此。联咏对于第二季营运展望亦释出将再创新高的讯号，预期第二季营收将季增两成以上，加上毛利率将至少季增1.4个百分点至45%，最高将冲上48%。

王守仁指出，第一季因宅经济需求强劲，推动驱动IC及系统单芯片（SoC）出货成长超出公司原先预期，且在产品成本反映给客户加上产品组合持续改善情况下，使毛利率出现明显成长。

联咏此前已公告第一季财报，单季合并营收为263.67亿元新台币、季增17.4%，创单季历史新高，毛利率43.6%、季成长5.6个百分点，税后净利58.75亿元新台币、季增61.2%，写下历史新高，每股净利9.66元新台币。

对于后续营运展望，王守仁表示，目前智能手机、电视及平板电脑等相关产品需求并没有下降趋势，且居家办公（WFH）需求未来可望成为常态，不仅第二季需求仍强，全产品线出货再度保持季成长，且这波强劲动能将一路延续到年底。

联咏给出的第二季财测显示，以新台币兑美元汇率28：1计算，单季合并营收预估将落在330～340亿元新台币区间，相较第一季成长25.2～28.9%，有望再度改写单季新高，毛利率将达45～48%、季增1.4～4.4个百分点。业界预期，由于涨价效益开始发酵，联咏获利将有望超越合并营收成长幅度，且将再缔新猷。

从各产品线状况来看，王守仁预期，大尺寸显示驱动IC（LDDI）、中小尺寸驱动IC及系统单芯片（SoC）都将可望有季成长两成以上的实力，至于整合触控暨驱动IC （TDDI）则因产能问题，出货将与第一季持平，且因成本增加，产品单价将可望再度上调。

晶圆代工、封测产能全面吃紧，对此王守仁指出，目前不论8吋及12吋产能吃紧状况至少将延续到年底，因此联咏客户将优先考虑采用高阶产品线，不论是FHD规格的TDDI，或是120Hz及144Hz的高刷新率产品，且这种状况将同样延续到年底。