涵盖设计、制造、封测等环节，5亿美元英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工

5月7日，山东日照经济技术开发区英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工建设。

英锐半导体科技智能终端产品及模组项目，总投资5亿美元，分三期建设，将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等高端市场。全部达产后年可实现产值22亿元，税收8000万元。

英锐半导体科技智能终端产品及模组项目由英锐集团在香港的子公司英锐半导体国际有限公司投资建设。该公司主要从事半导体研发、生产及全球销售等业务。英锐集团于1999年进入集成电路设计领域，业务范围涵盖芯片设计、烧录、测试、封装、销售等集成电路全产业链，拥有“英锐芯”、“桂芯科技”等多个芯片自主品牌。