中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新闻 > 日本砸钱和欧美抢芯片工厂,日官员:或只能保证中端芯片供应

日本砸钱和欧美抢芯片工厂,日官员:或只能保证中端芯片供应

关键词:中端芯片

时间:2021-06-04 10:14:35      来源:互联网

6 月 2 日,日本政府在经济增长战略会议上公布了新的经济增长战略草案。该草案提到,日本政府需要通过设立研究基金、提供与其他国家匹敌的措施,支持尖端半导体的设计和制造,构筑可靠的半导体供应链。

6 月 2 日,日本政府在经济增长战略会议上公布了新的经济增长战略草案。该草案提到,日本政府需要通过设立研究基金、提供与其他国家匹敌的措施,支持尖端半导体的设计和制造,构筑可靠的半导体供应链。

据日经亚洲报道,日本可能会采取财政激励等各种措施来吸引海外半导体公司,促进日本尖端半导体制造,保证关键组件供应。

日本首相菅义伟称,其增长战略草案将通过提高生产力、提升工资和劳动参与率,进而扩大消费,使日本经济实现增长。

日本增长战略委员会内部包括私营公司成员,本次提出的草案如果通过,将成为日本经济政策的一部分。本月中旬,日本内阁将批复这一草案。

一、日本半导体产业有所衰落,芯片制造乏力

增长战略草案首先提到,日本半导体产业较之前有所衰落。日本增长战略委员会在草案中写道,1988 年,日本在全球半导体市场的销售份额为 50% 左右;2019 年,这一比例已经降到了 10%。

目前,日本的半导体自给率只有 1/3 左右,其他 2/3 都需要从海外进口,而日本半导体的进口也比较依赖中国。

▲半导体市场与日本半导体份额变化(来源:日本增长战略草案)

根据行业统计,中国台湾地区占 10nm 及更小节点芯片产能的 90% 以上,这种制造份额的过于集中可能会对全球半导体供应造成影响。

相比之下,日本的半导体产业主要集中在材料和设备领域,其主要的汽车半导体供应商瑞萨电子在日本也只能批量生产 40 纳米芯片。

为此,草案提议,日本需要配合其他国家,快速吸引尖端芯片制造设施,在国内建立起安全的半导体供应链。日本经济产业省的一位官员称:“半导体现在和能源、食物一样重要。”

▲不同节点的半导体制造份额地区分布(来源:日本增长战略草案)

二、日本或转向吸引海外芯片厂商

此前,日本政府的重点往往在于加强其本土半导体公司的实力。英国研究公司 Omdia 的 Kazuhiro Sugiyama 说:“迄今为止,日本专注于协助其本国(半导体)公司和研究机构(发展),但它需要一个吸引海外参与者的战略。”

日本内阁府官员也提到:“我们的目标是与外国公司合作(以保证供应链安全),而不是单靠日本芯片制造玩家的努力。”

此外,根据日经亚洲的报道,日本经济产业省或将率先寻求海外参与者的潜在合作伙伴关系。日本政府还计划与美国等国家进行协调,将其部分供应链转移到日本,作为保证半导体供应链安全的一环。

三、头部客户缺乏,日本半导体行业基金规模较小

值得注意的是,日本此次吸引海外半导体厂商的举动并非个例。与此同时,美国和欧洲正在采取各种行动来加强自己的半导体供应链。

目前,美国提出的《无尽前沿法案(Endless Frontier Act)》正在参议院进行审议,该法案提出拨款 520 亿美元(约合 3320 亿人民币)支持半导体研究和为半导体工厂提供补贴。

欧盟则计划在未来两到三年内,向包括半导体在内的先进技术投资 1450 亿欧元(约合 1.1 万亿人民币)。

与欧美相比,目前日本促进半导体行业进步的基金规模较小,只有 2000 亿日元(约为 116.45 亿人民币)。日本当前执政的自民党已经开始呼吁,新设立一个价值数百亿美元的大型基金,以刺激日本半导体产业的发展。

但是目前来看,日本与美国相比,对尖端芯片制造产业没有太大的吸引力。此前,台积电和三星两家头部芯片制造厂商宣布赴美建厂,其中很重要的一个因素是苹果、高通等美国大客户。

日本则缺少像苹果、高通这样的巨头公司。一位日本官员称:“日本没有硅谷,所以很难吸引尖端芯片制造厂,或许将只能保证中端芯片供应。”

为了解决这个问题,日本政府计划还将发展 5G、自动驾驶、智慧城市、医疗机器人等使用尖端芯片的行业。

结语:头部芯片厂商计划已定,日本尖端芯片工厂引入遇难题

随着全球半导体短缺问题逐渐发酵,韩、美、日、欧等国都想要确保自己能够生产最尖端的芯片。

目前,能够量产 5nm 芯片的芯片厂商只有台积电和三星,这两家公司都已经确定将在美国建设芯片工厂。英特尔也一直计划在美国和欧洲建设晶圆厂。在这样的情况下,日本建设尖端半导体工厂的目标将会受到极大的挑战。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 新闻
  • 新品
  • 方案

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:高效能 • 小体积 • 新未来:电源设计的颠覆性技术解析
  • 时 间:2024.12.11
  • 公 司:Arrow&村田&ROHM

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion

  • 主 题:使用AI思维定义嵌入式系统
  • 时 间:2024.12.18
  • 公 司:瑞萨电子&新晔电子