“EDA大厂新思科技宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm（N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例，获得业界广泛采用，包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。
”EDA大厂新思科技宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm（N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例，获得业界广泛采用，包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。
台积电设计建构管理处副总经理Suk Lee表示，台积公司与长期生态系统合作伙伴新思科技密切合作，让双方客户能从基于台积公司先进制程技术的广泛高品质IP组合中获益。用于台积公司5奈米制程的DesignWare IP具备最佳的PPA，是最先进的晶圆代工解决方案，让设计人员充分受益于先进制程之际，能快速提供差异化产品并向量产推进。
新思科技IP行销策略资深副总裁John Koeter则提到，数十年来，新思科技一直与台积公司合作，提供功能丰富并通过矽晶验证(silicon-proven)的IP，让设计人员能够利用台积公司最先进的制程，包括N5和具备强大规划蓝图的N3，满足汽车、高效能运算和AI设计对资讯密集的需求。用于台积公司N5制程的DesignWare IP组合获得广泛采用，代表客户对新思科技IP 的持续信任并让客户降低整合风险，并更快地将产品推向市场。
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