中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新闻 > Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司(Safran Electronics & Defense)联合取得法国政府的援助,开发系统封装路线图

Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司(Safran Electronics & Defense)联合取得法国政府的援助,开发系统封装路线图

关键词:Teledyne e2v

时间:2021-06-18 16:01:42      来源:中电网

Teledyne e2v半导体公司(格勒诺布尔)和赛峰电子与防务公司(瓦朗斯)目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP(系统级封装)项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资,以推动法国新的系统集成电子行业的发展。

Teledyne e2v半导体公司(格勒诺布尔)和赛峰电子与防务公司(瓦朗斯)目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP(系统级封装)项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资,以推动法国新的系统集成电子行业的发展。



这个合作项目展示了一个共同愿望,即力争将自己定位为系统封装能力的领导者,以便成功地改造工厂和建立本地供应链。两家公司相辅相成,将根据不同市场的具体需求,采用不同的技术,为系统集成开发解决方案。

CORAIL SiP项目将为整个财团取得总计750万欧元的资金。其中包括来自法国复苏计划的250万欧元捐款。该计划为法国的创新力提升以及与先进SiP制造相关的合格认证工作的开展提供支持。这一合作项目将于2021年夏季启动,并于2024年结束。它将加速Teledyne e2v半导体公司于航空航天和国防市场的新SiP产品的开发,并使SiP服务扩展到整个欧洲工业。

SIPs的全球发展是微电子技术的自然演进。然而,大多数供应商都位于亚洲,不能满足中、小批量市场的需求。CORAIL SiP项目将使双方都能满足欧洲SiP的这种需求。

为适应新的SiP组装能力,向该项目提供的部分援助资金被分配给格勒诺布尔附近Teledyne e2v半导体工厂的半导体组装和测试洁净室的升级工作

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:LTM4702:16VIN、8A 超低噪声 Silent Switcher 3 μModule
  • 时 间:2024.04.11
  • 公 司:ADI&Arrow

  • 主 题:高集成伺服驱动系统与工业机器人方案
  • 时 间:2024.04.18
  • 公 司:ST

  • 主 题:英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍
  • 时 间:2024.04.25
  • 公 司:英飞凌&骏龙科技