“台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。
”台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。
其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。
据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。
台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺，而4nm其实就是5nm改良版。
另外，台积电的3nm仍旧沿用FinFET（鳍式场效应晶体管），2nm时代才会上马GAA（环绕栅极晶体管）。相较而言，三星3nm GAA已经流片，用的是Synopsys（新思）的EDA设计工具，不过，消息称，2023年量产可能没戏，甚至需要等到2025年。
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