高通回应“英特尔为其代工芯片”：正在评估技术，还没有具体的产品计划

关键词：高通

时间：2021-08-02 13:41:02 来源：互联网

“英特尔在上月底的直播中高调公布了未来几年的工艺路线图，并表示将使用 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。

”

英特尔在上月底的直播中高调公布了未来几年的工艺路线图，并表示将使用 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。

近日，据 SemiAnalysis 报道，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在被问及该代工交易时表示：

鉴于我们的规模，我们可能是少数几家能够在领先节点进行多源采购的公司之一。我们目前有两个战略合作伙伴，即台积电和三星。我们对英特尔决定成为代工厂并投资领先节点技术成为代工厂感到非常兴奋和高兴。

我们正在评估他们的技术，目前我们还没有具体的产品计划，但我们对英特尔进入这个领域感到非常兴奋。我认为我们都认为半导体很重要，弹性供应链只会使我们的业务受益。

英特尔 20A 节点将在 2024 年上半年推出。A 代表埃，为 0.1nm，20A 也就是 2nm。该节点将引入一种新的晶体管架构，称为 RibbonFET 和 PowerVia 互连创新。

英特尔公司 CEO 帕特・基辛格表示：“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到 2025 年制程性能再度领先业界。”

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

[上一篇：] 苹果芯片路线图曝光：M2/M1X等浮出水面、GPU/CPU大升级

[下一篇：] 缺芯导致半导体设备交期越拉越长