国产半导体沉积设备已覆盖成熟与先进制程，自给率已突破10%，正逐步攀升

据拓墣产业研究院的最新研究数据显示，中国大陆建构半导体自主化产业链面临的最大挑战，主要是在半导体制造设备、材料等上游领域。而目前，在半导体制造设备方面，中国大陆的研磨、蚀刻、清洗设备的自给率已突破20%，部分本土设备商已可以提供支持14nm以下先进制程的设备，不过离子注入设备、曝光设备由于技术门槛极高，自给率仍在5% 以下。

在沉积设备方面，中国本土供应商技术屡见突破，估计2020年中国本土半导体制造所需的沉积设备自给率达10%。由于中国本土沉积设备已有能力支持成熟与先进制程，随着半导体制造商积极扩产、官方大力支持半导体产业自主化，其出货量有机会逐步放大，成为继研磨、蚀刻、清洗设备后，第四个挑战20%自给率的设备项目。

▲ 2020年中国半导体制造设备自给率推估。（Source：拓墣产业研究院，2021.9）

北方华创、拓荆科技、沈阳科仪与中微公司发展空间广阔

根据拓墣产业研究院的预计，2020~2024年中国大陆沉积设备市场规模CAGR达9.4%，增速优于全球。随着中国沉积设备市场加速扩张，头部供应商如北方华创、拓荆科技、沈阳科仪，以及计划切入LPCVD、ALD设备的中微公司，亦有望获得更广阔的发展空间。

北方华创为中国本土第一大半导体沉积设备供应商，PVD设备为其强项，其金属硬遮罩PVD设备已能满足12吋晶圆、28~14nm制程需求；拓荆科技主要布局CVD、ALD、SACVD设备，出货量仅次于北方华创，其PECVD设备已导入40~28nm制程，而ALD设备最高可支援14nm制程；沈阳科仪长期布局PVD、CVD设备，惟其产能有限，目前主要面向科学研究与少量半导体制造需求；中微公司正计划启动半导体制造所需的LPCVD、ALD设备研发项目，估计其有机会在2023年进一步抢占中国沉积设备市场占比。