“由于半导体产能持续供不应求,晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会(SEMI)估计,今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元,将创下历史新高,2022年将进一步提高至270亿美元。
”11月24日消息,由于半导体产能持续供不应求,晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会(SEMI)估计,今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元,将创下历史新高,2022年将进一步提高至270亿美元。
SEMI表示,在电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等市场的驱动下,今年全球半导体产值有望增长超过20%,设备市场也将随著增长超过30%。
SEMI指出,今年晶圆代工、存储、微处理器及功率元件厂商都将扩大投资,其中,存储产能将稳步增加个位数百分比。晶圆厂建设相关投资今年有望达到180亿美元,将创下历史新高纪录。
在2022年的69个晶圆厂新建/扩产计划中,SEMI表示,有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产,预期2022年晶圆厂建设投资金额可望进一步逼近270亿美元,将续创历史新高。
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