2022年半导体封测市场展望

随着新冠肺炎与中美贸易摩擦相互影响，半导体晶片与材料短缺、供应链断供等现象接连发生，驱使后段封测需求将跟随上游晶片制造商与IDM 大厂扩厂脚步同步上扬，至此2021 年全球前十大封测代工厂商资本支出，多数大厂相较往年提升三成以上增幅；且扩厂趋势，各家厂商也将随5G、AI 等终端产品全面兴建厂房；并购方面，少数IDM 厂商贩售能效不佳封测厂外，其余大致呈和缓。

2021年封测厂资本支出情形

虽然2021年因新冠肺炎疫情与中美贸易摩擦等因素相互加成，迫使全球终端产品出现供应链断供、货柜塞港、半导体晶片与材料缺货等现象，但不减整体半导体景气与需求仍接续攀升。为缓解半导体晶片缺货问题，上游晶片制造商与IDM大厂如台积电、三星及英特尔等，今年纷纷投入资本支出兴建厂房；至于后段封测代工大厂也看到上游扩张需求，积极加大投资力道及人力，扩充现行产能。

以封测代工前五大厂为例，除了力成资本支出预估将相较去年同期滑落，其余2021年资本支出将相比往年提升三成以上，又以日月光预期将提高六成相对惊人，主因为欲取得相关厂房所有权与投入新材料研究开发等；其他大厂如Amkor、江苏长电及矽品等，也因上游晶片产能快速增加而积极提升本身厂房与产线兴建脚步；力成因2020年逐步投入竹科二厂扩建且近期接近完工，2021年资本支出虽将相较往年衰退，但仍能看出欲朝新兴应用市场如CIS与面板级封装（FOPLP）等发展决心。

排名六至十名，中系大厂如通富微电与天水华天之2021年资本支出扩增情形亦随着营收上扬同步增加，又以天水华天数量上增加一倍相对积极；第二季遭疫情冲击的京元电，厂房投资并未退缩，持续投入台湾苗栗竹南与铜锣、中国苏州等厂房扩建；面板驱动IC封测大厂南茂与颀邦，为因应后续OLED面板的手机中大尺寸面板快速扩张，大幅提升2021年资本支出，预期颀邦因新厂购置设备于提升比例最显著。

封测厂扩厂与投资动态

针对2021年前十大封测代工大厂扩厂动态，依据时间轴分布大致可知，多数厂商主要集中第二季及下半年后段等两大时段扩张，整体扩张脚步不再集中中系大厂，而是上游晶片需求快速大增驱使各家封测大厂全面投入相关新厂扩建计画，期望提升产能与技术，以因应5G、AI及IoT等终端需求。

值得一提，封测龙头日月光与矽品今年除了收购台湾高雄K25新厂，也积极投入中国昆山投入金凸块（Gold Bump）全流程封测计画开发，并在彰化持续新建中科二林新旗舰厂，期望开拓先进封装与测试应用契机；Amkor也接续扩建台湾桃园T6厂，决议于美国与越南北宁兴建新厂，以供晶圆级、覆晶（Flip Chip）及系统级封装（SiP）等需求。

力成计划今年在苗栗兴建头份二厂及WT（Wafer Testing）二厂，且于竹科二厂近期也将完工，并计划导入CIS与面板级封装（FOPLP）等新兴封测应用领域；京元电也积极投入苗栗扩增铜锣三期及竹南测试厂房，以及中国苏州子公司京隆科技预期扩充高阶CIS、AI、射频、车用及5G基地台晶片等测试规范。

中国封测三雄部分，近年来中国境内扩充厂房将陆续完工并有相关量产导入计画，如江苏长电于绍兴及宿迁新厂、通富微电于南通与苏州增设厂房、天水华天在昆山和南京全新厂区等。另一方面，中国封测三雄也积极募资相关技术发展资金，期望针对先进封装与测试计画投入开发资源，增进相应技术能力。

封测厂并购情况

2021年前十大封测代工大厂并购动态，随着中系大厂2014~2019年并购浪潮告一段落后，现阶段整并情形逐步稳健发展，除了部分IDM大厂欲出售经营效能不佳封测厂房，大致和缓发展。

现行2021年封测并购情形，唯江苏长电收购ADI新加坡测试厂房并保留厂房与员工，尝试结合原先收购之新加坡星科金朋测试客户，持续拓展相关封测业务并整合与ADI合作机会，扩充相应领域及事业。