扩大非存储业务，三星等大举投资系统半导体

据媒体报道，三星电子于 2021 年 4 月动工建设的平泽 P3 工厂，计划于 2023 年下半年竣工，将拥有相当于 25 个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与 2021 年开始运营的平泽 P2 工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。

三星计划到 2030 年为止建设 6 个半导体工厂。业界预测，三星最早将于 2022 年开始建造 P4 工厂。三星还计划在美国得州泰勒市建设代工厂，生产最先进的亚 5nm（sub-5-nm）系统半导体。三星目前在得州奥斯汀市的代工厂生产用于 IT 设备的功率半导体和通信用的 14nm 半导体。

三星 2020 年的总投资为 39.5 万亿韩元，其中半导体投资为 32.9 万亿韩元。2021 年第三季度投资了 33.5 万亿韩元，其中 30 万亿韩元用于半导体事业。虽然三星表示将在未来 3 年内投资 240 万亿韩元，但有人预测，到 2022 年，在代工等非存储器领域将投资 30 万亿韩元以上。

SK 集团则正在通过 SK 海力士和 SK 电信进军系统半导体市场。SK 电信决定将人工智能 (AI) 半导体事业转移到将于下月 4 日成立的新公司“Sapeon Korea (暂称)”。

SK 电信于 2020 年 11 月推出了 AI 芯片品牌“Sapeon”和韩国国内首个 AI 芯片“Sapeon X220”。三星与 SK 海力士进行了半导体存储器相关技术的合作，并将生产业务外包给了台积电。

SK 海力士于 2021 年 10 月收购了韩国国内代工厂“Key Foundry”，将 8 英寸的代工产能提高了一倍。业界预测，SK 集团将结合系统半导体设计能力和新收购的代工企业、SK 海力士的存储器业务等，展开无晶圆工厂事业。