“据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，“没见过缺这么久，产能满到2026 年，且之后将配合市场成长，逐步增产”。
”据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，“没见过缺这么久，产能满到2026 年，且之后将配合市场成长，逐步增产”。
桥本真幸表示：“半导体硅片依直径区分种类，而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产，并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前，只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”
桥本真幸进一步指出，“数据通讯量、处理件数急增，厂商相继新设数据中心，加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及，导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来，半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”
当被问到是否忧心各家半导体硅片厂增产是否会引发供应过剩时，桥本真幸表示，“半导体市场需求逐年扩大，产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”
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