中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新闻 > 小马智行公开下一代 L4 车规级自动驾驶系统设计,丰田首批搭载

小马智行公开下一代 L4 车规级自动驾驶系统设计,丰田首批搭载

关键词:小马智行自动驾驶

时间:2022-01-21 13:37:09      来源:互联网

据小马智行官方消息,1 月 20 日,小马智行首度公开第六代面向 L4 车规级量产设计的自动驾驶软硬件系统外型设计、传感器及计算平台方案。

据小马智行官方消息,1 月 20 日,小马智行首度公开第六代面向 L4 车规级量产设计的自动驾驶软硬件系统外型设计、传感器及计算平台方案。第一批搭载该系统的车型为丰田 S-AM(SIENNA Autono-MaaS),一款基于 7 座赛那的混合电动平台,将于今年在国内开启道路测试,2023 年上半年投入自动驾驶出行服务(Robotaxi)的日常运营。

官方介绍,该自动驾驶系统从造型设计、零部件研发及选型、软硬件耦合、安全冗余及系统装配生产等方面,均瞄准车规级量产。这是小马智行一路以来持续优化自动驾驶整体方案的性能与成本,外观造型与实用性的成果。

相比上一代,小马智行新一代自动驾驶软硬件系统继续沿用多传感器深度融合(Sensor Fusion)的技术路线,在传感器数量、选型上都朝着量产方向全面升级,首次大规模采用了固态激光雷达,传感器总数量达 23 个,其中自研信号灯识别摄像头分辨率提升 1.5 倍。

小马智行新一代自动驾驶软硬件系统的传感器方案具体包含了 4 个位于车顶的固态激光雷达;3 个分布在左右两侧和后向的补盲激光雷达;4 个位于车顶四角的毫米波角雷达;1 个前向长距毫米波雷达;以及 11 个摄像头,其中 7 个位于车顶,4 个位于车身四周。

这套量产级系统方案采用了小马智行自研车规级 L4 自动驾驶计算单元,引入车规级的英伟达 DRIVE Orin 系统级(SoC)芯片,拥有更高性能、更高带宽、更低时延,通过与产业链合作,实现车规级量产。相比上一代计算单元,全新一代的算力预计提升至少 30%,重量减轻至少 30%,成本降低至少 30%。结合前代计算平台的经验,水冷散热方案也得到优化升级。

 

为应对不断变化的市场需求,TDK电子在原有的产品线上持续进行技术、材料和工艺地升级迭代。点击查看!

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:LTM4702:16VIN、8A 超低噪声 Silent Switcher 3 μModule
  • 时 间:2024.04.11
  • 公 司:ADI&Arrow

  • 主 题:高集成伺服驱动系统与工业机器人方案
  • 时 间:2024.04.18
  • 公 司:ST

  • 主 题:英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍
  • 时 间:2024.04.25
  • 公 司:英飞凌&骏龙科技