英特尔宣布1000亿美元投资计划，将建8座晶圆厂

英特尔1月22号正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于今年开建，2025年投产。届时将生产最先进的处理器。

据介绍，英特尔即将在美国俄亥俄州建设的两座晶圆厂占地1000 英亩，总投资200亿美元，将创造3000个就业机会。

根据此前英特尔透露的消息显示，英特尔将于2024年抢先量产Intel 20A（2nm）工艺，而基辛格去年3月宣布投资200亿美元在亚利桑那州建设的两座晶圆厂（Fab 52和Fab 62）将是生产Intel 20A工艺的主力工厂。英特尔此次宣布建设的两座俄亥俄州工厂或将负责生产后续将于2025年量产的Intel 18A（18埃米）工艺。

英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，这两座新工厂将是英特尔扩大芯片生产计划重要一环。未来整体投资金额可能增至1000亿美元，总计建设8 座晶圆厂，这将是俄亥俄州有史以来最大投资案。基辛格表示，最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。

不过，基辛格也指出，虽然新建的产能规模庞大，但预计要到2025 年才会量产，所以短期还是无法缓解全球芯片短缺。至于半导体芯片领域达到供需平衡，还需要几年时间。

此外，英特尔还承诺出资1亿美元，与教育机构合作，建立人才管道，支持该地区的研究项目。

基辛格指出，半导体行业的年总销售额刚刚超过5000亿美元，预计到2029年将增长一倍。

他说，作为CEO，他的目标是扩大英特尔在这个不断增长的市场上的份额，所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。

另外，为了提高美国芯片产量，美国政府正游说国会批准520 亿美元补助资金。众议院议长Nancy Pelosi 本周表示，众议院将很快推出竞争法案，加强半导体投资和供应。

美国政府已表达对中国半导体芯片快速发展的担忧，商务部部长Gina Raimondo 表示，全球半导体产业链过度依赖地球另一半地区，亟需资金补助提振美国晶片制造。

基辛格此前也曾指出，如果没有政府资金支援，英特尔仍会选择俄亥俄州建设新工厂，只不过进度不会那么快。他也表示几个月内会宣布欧洲制造基地更多细节。此前，英特尔已宣布，未来10年将在欧洲投资800亿美元，将建设至少两座先进的晶圆厂。