“今年2月，Megarounds（在硅谷称为“过亿轮”）主导了风险投资，10家公司的投资达到或超过1亿美元，其中5家公司超过2亿美元。汽车行业是最大赢家，10家公司中有7家参与开发ADAS和自动驾驶、制造电动汽车或制造汽车零部件。2月最大的一轮融资近5亿美元，是一家汽车和其他应用的功率半导体设备生产商。
”今年2月，Megarounds（在硅谷称为“过亿轮”）主导了风险投资，10家公司的投资达到或超过1亿美元，其中5家公司超过2亿美元。汽车行业是最大赢家，10家公司中有7家参与开发ADAS和自动驾驶、制造电动汽车或制造汽车零部件。2月最大的一轮融资近5亿美元，是一家汽车和其他应用的功率半导体设备生产商。总之，以某种方式参与汽车市场的公司获得了超过20亿美元的资金，约占当月披露总额的三分之二。这还不包括通用汽车旗下自动驾驶公司Cruise 筹集的 13.5 亿美元。另一个突出的领域是人工智能硬件。值得注意的是，从光子学和光纤计算到模拟，这六家公司中的每一家都对构建良好 AI 系统的架构有着独特的看法。此外，设计服务、柔性电子产品、检测设备、DRAM 和一家新的中国 EDA 公司也包括在内。
据统计，2 月，这95家公司共融资超过 30 亿美元。
半导体和设计设计服务公司Semifive从BonAngels、Game Changer、Korea Investment Partners、LB Investment、Mirae Asset Venture Investment和Pavilion Capital筹集了 1.09 亿美元的 B轮融资。这家初创公司使用三星 Foundry 为 AI、边缘、AIoT 和数据加速 SoC 提供基于平台的定制设计服务，并计划扩展到 HPC 和汽车。它使用模板和 IP 库，旨在降低创建定制芯片所需的成本和时间。资金将用于研发、招聘和开发知识产权。“在投资者的大力支持下，我们正在加快我们在美国的战略，这是业务扩展和增加能力的关键。我们正在扩大我们的销售、客户和技术支持组织，”Semifive 的首席执行官兼创始人 Brandon Cho 说。Semifive成立于 2019 年，总部位于韩国城南，迄今为止已筹集了 1.47 亿美元。
思朗科技从天风天睿、中金资本、集创北方以及老股东远翼投资筹集了 1 亿美元的 C 轮融资。思朗科技自主研发架构MaPU的多款超高性能计算芯片、5G通信基带芯片、视频增强芯片等，均已成功流片并进入商业交付阶段。思朗科技的竞争力在于自研的MaPU架构。据了解，领域定制架构和领域定制编程语言，被学术界和工业界视为未来提升处理器性能的新方向。据公司官网信息，MaPU架构可兼具ASIC的高效性、FPGA的可重构性、CPU的灵活性。思朗科技成立于2016年，总部位于北京。
云合智网完成超4亿元Pre-A+轮融资，由海松资本领投，LFC、混沌投资、银盛泰资本、萧山开发区产业基金、招商证券、中关村芯创基金、分享投资、华盖资本跟投，老股东前海母基金、活水资本、临芯资本、金沙江资本等持续加注。云合智网创立于2020年11月，致力于研发高性能可编程以太网交换机芯片以及解决方案，打造符合云原生生态的底层硬件和定制化软件，服务全球互联网厂商、大中小企业以及运营商建设下一代新型网络和数据中心。资金将用于研发、产品商业化和招聘，总部位于杭州。
砺算科技 获得了数亿元天使轮融资，投资方包括达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投，资金将用于公司自研盘古机构首代GPU（图形处理器）芯片产品开发、团队扩张等。砺算科技成立于2021年8月，由拥有超20年主导GPU芯片研发的行业领军专家创立，宣称研发真正国产替代TrueGPU，主要专注于自研架构、自有知识产权，正在打造对标国际主流产品的国产GPU芯片，服务国内1800亿渲染GPU全方位市场，实现端、云、边的高性能图形渲染。总部位于南京。
Menta从欧洲投资银行获得了750万欧元（约 850 万美元）的贷款，以支持其增长和发展。Menta 为 SoC、ASIC 或 ASSP 设计提供标准单元嵌入式 FPGA IP。eFPGA IP 可用作软 RTL 或硬 GDSII IP，支持广泛的代工工艺。提供了一个工具链来从 RTL 生成比特流，包括合成。Menta成立于2007年，总部位于法国索菲亚-安蒂波利斯。
共模半导体获得数千万人民币Pre-A轮融资，由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进，以及加速完成早期产品线的研发与构建。共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。总部位于中国苏州。
Ozark Integrated Circuits从美国能源部获得了20 万美元的赠款，用于开发一种高温健康监测仪器，用于测量熔盐冷却核反应堆中使用的熔盐状态。Ozark IC 将使用碳化硅 (SiC) 和金材料制造非反应性探针，该探针在 500°C 至 800°C（930⁰F 至 1500⁰F）范围内具有温度循环耐久性。它还将制造测量仪器的模拟前端。该公司提供专注于极端环境的电路板、IC、传感器、封装和咨询服务。成立于2011年，总部位于美国阿肯色州费耶特维尔。
Ayar Labs从Hewlett Packard Pathfinder获得战略投资。Ayar Labs的硅光（silicon photonics）芯片技术，可使用光信号取代铜线作为芯片间的信号互联（也称为optical I/O），较现行I/O技术具有高带宽、低延迟性及低耗电等优点，可实现新式异质、分解式运算系统设计及统一内存架构。HPE和Ayar Labs公司将在光子学研究和商业开发方面开展合作，包括建立解决方案供应商和客户共同参与的联合生态系统。此次合作的重点是开发Ayar Labs高速、高密度、低功耗的光学互连技术，并为未来几代HPE Slingshot提供支持。Ayar Labs总部位于美国加利福尼亚州埃默里维尔，成立于 2015 年。
沐创集成电路完成A1轮融资，本轮融资由中电科研投基金领投，德开元泰及老股东清控银杏、励石创投等跟投。据悉，本轮融资将主要用于沐创可重构安全芯片和智能网络控制器芯片的规模化交付。无锡沐创成立于2018年，源于清华大学可重构计算安全团队。无锡沐创专注于可重构编程系统芯片应用系统开发、芯片前端设计、测试服务，坚持“国密融合安全，安全融合网络，网络融合智能”产品发展路线，已拥有面向信息安全和网络控制方向的两大产品系列，立志于成为一家面向云、网、端的可重构安全加速和智能网络控制器芯片提供商。
人工智能硬件Celestial AI在由Koch Disruptive Technologies （KDT）领投，淡马锡旗下的Xora Innovation基金、从麻省理工学院分拆出的创投公司The Engine、Tyche Partners、默克旗下的企业风险基金M-Ventures、IMEC XPand，以及普林斯顿大学生态圈风险投资人Fitz Gate跟投。Celestial AI的Photonic Fabric实现了光学可寻址内存和计算（在芯片内和芯片之间），可使其技术超越电子设备的限制和越来越趋近无效的摩尔定律。该公司的专有架构支持精简、低复杂性的系统软件，无需复杂的优化即可实现数据和计算的高效映射。在Photonic Fabric的推动下，通过光访问事实上近乎无限的内存和计算的技术将逐渐普及，这种软件优势可扩展到多芯片百万兆级的系统中。Celestial AI创始人兼首席执行官David Lazovsky表示：“我们正在解决计算时代的问题——高效的数据传输。Celestial AI的混合光子-电子平台使我们能够利用光学与电子学的互补优势，获得高性能、高精度计算和光子，进而实现高速、低功耗、高带宽的数据传输。这样我们就能够获得相对于纯电子系统的革命性性能优势。机器学习应用将不仅受益于性能和低功耗，还包括低延迟、用户友好的软件，以及较低的总拥有成本。随着人工智能模型复杂性的增加，我们的差异化竞争优势将随着时间的推移而提升，从而推动更高速的数据传输。”新资金将用于扩大全球工程团队规模、产品开发，以及与包括博通在内的战略供应商建立密切关系，以打造公司的Orion AI加速器产品。Celestial AI的目标是基于其专有Photonic Fabric™技术平台，利用一种新型处理系统从根本上改变计算方式，该技术平台使用光在芯片内和芯片之间实现数据传输。Celestial AI成立于2020年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
Rain Neuromorphics在Prosperity 7 Ventures牵头的A轮融资中筹集了2500万美元，现有投资者Buckley Ventures、Gaingels、Loup Ventures、Metaplanet、先锋基金以及Sam Altman、Jeff Rothschild、Oliver Cameron、Amar Shah和Scott Gray在内的一些个人投资者也加入了其中。Rain 开发并录制了其神经形态处理单元 (NPU) 的工作原型，这是一种端到端模拟、可训练的 AI 电路，将模拟 AI 训练和推理的新算法与模拟芯片架构相结合。NPU 的硬件架构利用忆阻器将内存和计算结合为人工突触，以稀疏模式覆盖在神经元电路的顶部，复制大脑的稀疏连接，该公司称这允许数以千万计的人工神经元相互连接在一个芯片上。“在 Rain，我们正在构建一种全新的微芯片——一种完全模拟的神经网络，其中软件和硬件融合到一个优雅的大规模并行信息处理器中。这是一个大胆的项目，它结合了许多学科：电路理论、物理学、纯数学、神经网络架构、材料科学，甚至神经科学，”Rain 的联合创始人兼首席执行官 Gordon Wilson 说。Rain Neuromorphics成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州雷德伍德城。
通用智能计算芯片公司此芯科技接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资，天使轮投资方为联想创投；天使+轮领投方为启明创投，跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。据悉，本轮资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。此芯科技主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。公司在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）和全栈软件开发等领域具备技术积累。此芯科技总部位于上海，成立于2021年。
EdgeCortix在由Vajra Direct领投的 A 轮融资中筹集了超过800 万美元，Monozukuri Ventures和FuturePlay 等也参与其中。EdgeCortix 为边缘推理提供深度神经网络加速器 IP。它的第一条 IP 由五个单核配置组成，范围从 1.8 到 54 INT8 TOP/s，同时在最小情况下使用不到 0.6 瓦，在最大情况下使用不到 8 瓦。它还提供了一个利用处理器的 SoC。此外，这家初创公司还开发了一种人工智能硬件和软件联合探索引擎，以设计边缘人工智能芯片，同时优化神经网络模型，以实现吞吐量、延迟、功率和大小目标。它总部位于新加坡和日本东京，成立于2019年。
CogniFiber在由特许集团牵头的 A 轮融资中筹集了 600 万美元。CogniFiber 正在使用光纤计算为人工智能硬件开发光子解决方案技术。这家初创公司表示，其光纤计算允许输入数据通道之间可控、可编程的交互，从而使输出光传输所需的数学函数，涵盖线性和非线性操作，并产生一种“类似 FPGA”的光子器件，可以通过重新编程控制参数来实现许多可互换的功能。它还预计，到 2026 年，该技术将达到 100 ExaOPS 以上，效率超过 1,000 TOPS/Watt。CogniFiber 的第一款产品计划于 2023 年底推出，它是一个硬件系统，可实现可训练的光子自动编码器神经网络，用于包括工业物联网在内的应用和网络安全。CogniFiber 成立于 2018 年，总部位于以色列罗什海因。
由同威资本独家投资的先进类脑人工智能技术研发商优智创芯完成数千万元天使+轮的融资。本轮的融资主要应用于团队扩充、芯片流片、整体解决方案开发和商业测试。优智创芯UTARN是一家类脑人工智能技术研发商，主要通过自研的因果学习算法系统以及自主创新的高性能“思辨1号”类脑芯片组成“硅脑SBB”系列类脑决策计算盒子。优智创芯UTARN团队来自于清华大学，北京理工大学和北京师范大学。不仅有从事多年类脑计算算法和芯片研究的教授，也有认知神经科学的专家，同时也包括硬件、软件和类脑算法的行业翘楚。优智创芯成立于2021年，总部位于深圳。
内存和存储至讯创新完成了超亿元人民币的天使轮融资。本轮融资由赛尔投资领投、上市公司闰土股份和无锡金吴创业投资合伙企业跟投。至讯创新聚焦存储芯片的研发、设计和销售等业务，致力于为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案。此番该公司的融资，主要是用于相关产品的研发、关键设备的采购，以及两大关键产品的流片等方面。至讯创新成立于2021年，总部位于无锡。
TaoCloud完成C轮亿元级融资，由亿联凯泰基金领投，渤海创富跟投，原股东领航新界和朗玛峰超额加码。本轮融资将持续加码全闪SDS 2.0技术研发、市场开拓、生态构建和信创市场布局。TaoCloud提供软件定义存储系统，包括分布式统一存储系统、以安全为中心的系统、分布式全闪存存储系统。TaoCloud成立于2015年，总部位于北京。
长鑫存储（CXMT）收到了阿里巴巴、YF Capital、阳光保险集团、TCL Capital、PICC、前海基金、腾讯投资、大湾区国土投资、深圳投资控股、沃尔登国际、建新资本和中国邮政等的投资。CXMT设计制造DRAM，该公司目前提供 DDR4、LPDDR4X 和 DDR4 模块。其首个 12 英寸晶圆厂将在 2021 年每月生产 60000 片晶圆，并计划在 2022 年达到 120000 wpm，最终增加到 300000 wpm。长鑫存储成立于2016年，总部位于合肥。
EDA行芯在 B 轮融资中筹集了超过1 亿元人民币的资金，由华夏幸福资本领投，华创资本跟投。是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的EDA工具链和解决方案。行芯成立于2018年，总部位于中国杭州。
Cenos获得了100万欧元的种子资金，由Startup Wise Guys和Capitalia牵头，波罗的海商业天使和几位个人投资者加入。Cenos 开发工程仿真软件。这家初创公司目前提供用于微带天线设计和放置以及感应加热的产品。它计划今年再发布两个应用程序。“今天的工程仿真软件仍然停留在 1.0 版本。它庞大、臃肿，而且在引导工程师快速找到解决方案方面出奇地糟糕。Cenos 通过一个平台解决了这一挑战，该平台在垂直应用程序中提供先进的开源工程软件算法，其可用界面不需要 10 年的时间来学习，”Cenos 的首席执行官兼创始人 Mihails Scepanskis 说。Cenos位于拉脱维亚里加，成立于 2017 年。
制造业Instrumental完成了由BAM Elevate领投的5000 万美元 C 轮融资，与Canaan、Root Ventures和Eclipse Ventures 合作作为回报投资者。Instrumental 为优化电子制造提供了一个基于云的平台，使用 AI 来检测缺陷、确定根本原因并提供见解。它支持消费类电子产品和关键任务工业电子产品。Instrumental 首席执行官兼创始人 Anna-Katrina Shedletsky 表示：“当我担任工程师时，电子厂商习惯于将大量浪费和低效率视为开展业务的成本，这让我感到惊讶。我们相信一个不同的未来——软件利用每个单独单元的数据来快速改变流程和设计，消除浪费。” 资金将用于新产品的研发和招聘。Instrumental成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。
设备镭明激光在GP Capital 、君联资本等的 C 轮融资中获得了“数亿元”人民币。投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。镭明激光成立于2012年，总部位于苏州。专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
3D 打印初创公司Scrona已完成 960 万美元的 A 轮融资，计划将微型3D打印技术的商业化。670 万美元的 A 轮融资由AM Ventures牵头，TRUMPF Ventures 、Verve Ventures和Manz GmbH Management Consulting and Investment 跟投，而 290 万美元的赠款由瑞士教育、研究和创新秘书处提供。Scrona 开发了一种用于大规模制造的多喷嘴静电打印头，打印分辨率在亚微米范围内。这家初创公司的 MEMS 打印头技术适用于半导体和显示器制造，可以在任何材料上进行打印，并且“能够将制造步骤减少 10 倍，同时还可以显著减少材料、能源和水的使用”Scrona的联合创始人兼首席执行官Patrick Galliker说。资金将用于加速产业化和商业化，以及为半导体制造、高端显示器、电子和PCB等行业开发新应用。Scrona成立于 2014 年，是苏黎世联邦理工学院的衍生公司，总部位于瑞士苏黎世。
昂科技术从深圳高新投资筹集了“数千万元”的资金。昂科技术是一家半导体芯片烧录企业，可为用户提供、烧录器、自动烧录机等产品，以及汽车电子自动烧录解决方案、在线自动烧录解决方案、自动烧录机租赁业务等服务。昂科技术成立于2013年，总部位于深圳。
科韵激光完成数千万元人民币的A+轮融资。本轮融资由TCL创投领投，并由乾融控股以及苏州韵兴创投联合跟投 。本轮融资资金，公司将会全部投入显示、PCB 和半导体激光设备的研发和制造。科韵激光在显示面板领域将持续深耕，在 PCB 和半导体领域不断进行技术迭代和产品升级，最终实现公司DPS三个业务齐头发展的战略规划。公司主营业务是在面板显示（Display）、PCB 和半导体（Semi）三个行业领域中激光应用设备的研发、制造、销售和维护，成立于2018年，总部位于苏州。
检验测试Jingji Semiconductor Technology，也被称为Jingji Microelectronics，获得了Spinnotec、海王资本等公司 3 亿人民币（约 4750 万美元）的战略投资。公司提供明场晶圆缺陷检测设备。成立于2021年，总部位于中国上海。
半导体材料检测设备研发商中安半导体宣布完成2亿元A轮融资，本轮融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投。安半导体项目团队拥有硅片检测核心技术。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。成立于2020年，总部位于南京。
机器视觉传感器公司“深视智能”于近日宣布完成数亿元人民币B+轮融资，本轮融资由经纬创投、高瓴创投联合领投，产业资本跟投。融资资金将主要用于加大研发投入、团队增长、丰富产品线等。深圳市深视智能科技有限公司成立于2014年，专注于机器视觉、3D 算法、光学成像、硬件加速、精密测量等领域。公司旗下主要产品包括国内首家超高速激光三维轮廓测量仪、高精度点激光位移传感器等。
工业视觉检测领域企业东声（苏州）智能科技有限公司（下称东声智能）宣布完成数千万人民币A+轮融资。本轮由卓璞资本、轩田工业领投，老股东绿河资本、元禾控股及产业投资人跟投。据了解，本轮融资后，东声智能将进一步加大研发投入，形成产品矩阵，在打造行业领先的工业AI视觉算法平台的同时实现细分产业的深度布局。引入半导体产业战略投资后，东声智能同样获得了半导体行业的入场券，将一起深扎半导体领域实现产业突破。东声智能以机器视觉和深度学习算法为核心，面向工业领域提供标准化AI视觉算法平台、AI智能相机、AI智能数据分析系统和全解决方案，改善产品质量管理水平，提高生产效率，为工厂提高产品良率及产能提供有力保障，深度赋能智能制造产业升级。公司成立仅两年半的时间，已完成4轮融资，融合了国有资本、产业战略投资、行业知名投资机构等多方力量，联合行业生态，打造源于产业、依托产业、服务产业的标准化AI工业系列产品。公司成立于2019年，总部位于苏州。
独立第三方芯片测试运管服务提供商芯信安电子宣布完成数千万天使轮融资，由华登国际投资，该资金将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才，推动半导体测试供应链的国产化。芯信安电子成立于2017年，总部位于昆山，主要从事基于射频身份识别技术的物联网专用集成电路的开发、应用和营销；以半导体芯片测试服务为特色的独立半导体运营服务。
国内半导体检测设备企业微崇半导体宣布完成数千万Pre-A轮融资，由云启领投。此前，云启曾参与其天使轮融资。微崇半导体致力于研发最先进的材料检测技术，生产先进的半导体前道检测设备。总部位于北京，成立于2021年。
材料Akhan Semiconductor为其钻石纳米碳材料制造技术筹集了 2000 万美元的风险投资。Akhan 开发了几种基于钻石纳米碳的产品，包括用于智能手机的钻石玻璃、用于保护光学元件的薄膜金刚石以及用于宽带隙电力电子设备的金刚石。它计划利用这笔资金将其钻石玻璃推向市场。总部位于美国伊利诺伊州格尼，成立于 2013 年。
无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。据介绍，本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。吴越半导体成立于2019年3月，是一家半导体研发与设计服务商，致力于半导体晶体、晶圆、芯片及器件的研发、生产、销售，以及半导体制造设备的设计研发与制造。据悉，该公司主要从事第三代半导体材料氮化镓（GaN）自支撑衬底的研发、生产和销售，是国际上少数具有完全自主知识产权的氮化镓自支撑衬底生产制造厂家。
鸿之微科技获得数亿人民币战略投资，投资方为盛宇投资、磐厚资本、盛宇华天产业基金、国家中小企业发展基金，本轮融资金额在本年度所有战略投资中排名前50%。鸿之微科技总部位于中国上海市，是一家材料设计软件和集成电路器件模拟软件研发商，它与中国几所大学和研究机构合作开发了大部分软件，总部位于上海，成立于2014年。
Morion NanoTech在 B 轮融资中从辰道资本和越秀产业投资基金筹集了超过1 亿元人民币的资金。Morion 生产用于电子和新能源应用的石墨烯材料，包括热管理产品和微腔和纳米腔超导薄膜。它正计划扩展到航空航天和生物医学应用。资金将用于生产线建设、产品开发和业务拓展。成立于2015年，总部位于东莞。
上海本诺电子材料有限公司（以下简称为“本诺电子”）完成数千万人民币B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于研发投入和产能扩容。此前，本诺电子曾获得华为哈勃和中芯聚源的战略投资。本诺电子联席CEO杜伟表示，本诺电子在行业内拥有14年的经验，积累了一定的客户基数，业内口碑和专业能力；公司设立了专业的材料实验室，能够满足各种材料的分析和测试需求；具备完整的平台化开发和定制化开发能力，以保证产品性能领先、品质稳定，同时满足细分市场客户对产品专业深度和通用广度的需求。公司成立于2009年，总部位于上海。
博蓝特半导体提出了一项战略投资。该公司生产蓝宝石晶片、图案化蓝宝石衬底以及导电和半绝缘碳化硅衬底。拟设立子公司，建立GaN/SiC研发中心和MEMS封装线。博蓝特成立于2012年，公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，公司主要产品包括蓝宝石平片、PSS、碳化硅衬底及光刻机改造设备，总部位于中国金华。
创东方完成对浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）的A轮投资，本轮投资为创东方独家投资，投资款将用于晶睿电子一期工厂建设及设备采购。晶睿电子2020年成立于浙江丽水，主营业务为4至12英寸高性能硅外延片、4至8英寸面向智能感知系统应用的特种硅片、硅基GaN及SiC外延片的研发、制造和销售。晶睿电子创始人、中科院上海冶金所材料物理专业博士张峰先生领导创始团队，核心成员均有20年以上生产管理、技术研发、质量管理经验及管理能力，并多次承担项重大项目工作。
Niron Magnetics因其基于氮化铁和无稀土的高性能永磁铁而获得了Western Digital Capital的战略投资。高性能磁铁可应用于硬盘驱动器以及 EV 传动系统、消费电器、音频扬声器以及工业和商业空间，如风力涡轮机、电梯和 HVAC。Niron 说，它的磁铁更便宜，并且比稀土替代品具有更高的磁化强度。“随着数据存储市场的需求持续增长，创新对于寻找磁盘读写磁头执行器和主轴驱动电机中使用的磁铁的替代品至关重要，同时避免对环境造成破坏的稀土开采并降低风险供应中断，”Niron Magnetics 首席执行官 Andy Blackburn 说。Niron Magnetics成立于 2015 年，是明尼苏达大学的附属机构，总部位于明尼苏达州明尼阿波利斯市。
电源设备英诺赛科完成近30亿元D轮融资，本轮融资由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。钛信资本作为本轮领投方，本轮出资6.5亿，占比超过20%，也是投资金额最大的投资人。英诺赛科（苏州）科技有限公司于2015年成立，是第三代半导体硅基氮化镓领域全球龙头，也是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。英诺赛科技术处全球第一梯队，产能国内第一，消费级市场中快充产品已领先于市场快速放量，未来数据中心、5G基站、新能源汽车等市场将持续接力构成公司增长曲线。英诺赛科是跻身全球氮化镓产业第一梯队的国产半导体企业代表，是硅基氮化镓领域全球龙头。英诺赛科通过自主研发，攻克了8英寸硅晶圆衬底上外延生长氮化镓单晶材料的世界级难题，首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产，同时填补了国内在该领域的空白。在非常短的时间内，英诺赛科打破了美国技术垄断，实现了国产氮化镓芯片的崛起。根据Trendforce 2021年数据，英诺赛科氮化镓功率产品全球市场占有率一举攀升至20%，跃升为全球第三，排名仅次于纳微、PI。目前，英诺赛科是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的半导体企业，高压快充产品出货已达数千万颗，低压产品成功取代了某电源管理技术世界领先供应商产品，成为中国领先的激光雷达企业禾赛科技的供应商。此外，英诺赛科还与小米、OPPO、比亚迪、安森美、MPS等国内外厂商开展应用开发合作。总部位于中国珠海。
广芯微电子从民德电子筹集了 1.5 亿元人民币的战略融资。浙江广芯微电子成立于2021年10月，主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足不断增长的、面向小型化、高速电源模块的电力电子技术方面产品的需求，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制
华羿微电子股份有限公司完成数亿元融资，投资方包括盛宇投资旗下多只基金、欣旺达、超越摩尔、陕投基金等。华羿微电子成立于2017年，是天水华天电子集团股份有限公司旗下专业从事半导体功率器件研发、生产、销售的企业。华羿微电源起于2008成立的西安后羿半导体，是国内独特的既具有丰富的自研MOSFET设计产品线，同时又给海外功率器件大厂提供功率器件封装代工业务的企业。公司具备经验丰富的半导体运营管理团队和多位25年以上经验的资深功率器件大厂技术专家，目前营收规模超过10亿元，居国内功率器件企业前列。据悉，华羿微电已量产的产品达到400余种，自主产品主要分为沟槽型功率MOSFET（中/低压）和屏蔽栅沟槽型功率MOSFET（SGT）（中/低压）等系列；封测产品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等系列。
北京中科格励微科技有限公司（简称“格励微”）宣布完成超亿元A+轮融资，由同创伟业领投，深创投和理工创动跟投。格励微成立于2017年，是由中国科学院自动化研究所孵化的高性能隔离型集成电路设计企业。现有北京、天津两个研发基地，专注于数字隔离器芯片研发和推广。公司核心团队成员来自于中科院自动化所和国内外优秀芯片公司，是国内最早从事数字隔离器芯片研究的团队，在数字隔离器芯片方向有近十年的行业经验。格励微依托自动化所的人才资源和技术积淀，创新性的将MEMS与CMOS工艺深度融合，在2017年率先推出国内首款数字磁隔离器产品，并通过UL1577和CQC认证，拥有十余项核心专利。格励微以数字隔离技术为核心，形成了标准数字隔离器、隔离总线、隔离电源、隔离驱动、隔离运放等全系列产品，广泛应用于消费类、工业控制、新能源等领域。
性能模拟芯片及方案提供商“芯耐特半导体”近日获得数千万元人民币A轮融资，由咏圣资本投资。据悉，本轮资金将主要用于扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。芯耐特半导体成立于2015年5月，总部位于南京。是一家专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案的公司。目前，芯耐特半导体已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，已广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。
瞻芯电子获得小鹏汽车战略融资。瞻芯电子专注于半导体、电连接、控制信号、晶体管、功率因数校正、驱动信号等技术领域，已公开专利申请30件，发明专利占比超过93%，市场价值较高专利包括“抗米勒效应功率模块的驱动装置及电子设备”等。瞻芯电子位于中国上海，成立于2017年。
无线方面上海星思半导体相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美元，由经纬创投、沃赋资本领投；BAI资本、华登国际、华金投资、衡庐资产、亨通光电、海延信安跟投；老股东鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、纪源资本、松禾资本持续加持，加速星思半导体第一版芯片商用进程。星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
纵行科技宣布完成数亿元B+轮融资，由联想创投、光跃投资分别领投，中国中化、泰国暹罗水泥集团（SCG）等产业集团的关联产业基金跟投。该融资将用于ZETA芯片生态及全球首个货物全程无感追踪物联专网的建设，以及工业、能源、汽车零部件供应链等业务场景的深挖和布局。纵行科技自主研发了ZETA低功耗物联网技术，其愿景是通过通信技术创新，研发10美分成本、10公里覆盖、10mw功耗甚至无源的窄带通信芯片IP，打造更下沉的“LPWAN 2.0泛在物联”应用生态，并通过提供“芯片-网络-云平台”全栈式物联网通信基础设施，帮助各行各业快速实现低成本数智化转型升级。
射频与无线感知芯片公司科默罗技术（上海）有限公司（简称“科默罗”）完成凯旋创投和启承资本投资的数千万种子轮融资。本轮融资将主要用于芯片产品研发和算法技术推进。科默罗成立于2021年，是一家无线感知领域底层技术提供商。公司致力于利用无线电信号和传感器技术，提供以芯片为载体的多源融合感知技术整体解决方案，赋能AIoT时代。公司团队成员平均从业经验超过10年，全部来自知名芯片设计企业核心研发岗位，覆盖射频架构、通信算法、感知算法、SoC各领域，曾研发国内首颗mmWave基站芯片、量产对标ADRV9009的Sub6G基站Transceiver芯片、量产国内首颗通信导航一体化芯片等。
量子计算总部位于以色列特拉维夫的量子软件开发提供商Classiq完成了3300万美元的B轮融资。本轮融资由 HPE 的风险投资部门 Phoenix、IN Venture、Spike Ventures 和 Samsung Next 领投，老股东 Entree Capital、Wing Capital、Team8 和 OurCrowd 跟投，以及Cadence 总裁兼前首席执行官 Lip-Bu Tan 和 Synopsys 首席执行官 Harvey Jones个人投资。新一轮融资使Classiq在20个月内的融资总额达到4800万美元。该公司打算利用这笔资金扩大工程师和研究人员团队，在全球开设新的办事处，并继续开发和申请量子算法设计专利。Classiq 由 Nir Minerbi 于 2020 年创立，是一个量子算法设计软件开发平台。一些具有前瞻性思维的公司在Classiq平台上进行开发，能够通过量子电路解决现实世界中的问题。Classiq 开发了一种技术解决方案，为量子计算机软件开发提供了一种更简单的方法，可以让非量子专家能够编写这种类型的软件。他们的方法是使用功能模型简化复杂的量子计算，为其客户提供先发优势。Classiq的解决方案还旨在扩展量子计算机软件，正如我们所知，这将是未来几年的必需品。
位于加拿大舍布鲁克的量子计算技术初创公司Nord Quantique宣布，已经完成950万加元（约4767 万人民币）的种子轮融资，根据融资规则，该公司融资种子轮估值就过亿人民币。该轮融资由BDC Capital的深度技术风险投资基金（Deep Tech Venture Fund）和总部位于巴黎的Quantonation VC基金共同领导。已经是该公司股东的Real Ventures也参与了该轮融资。Nord Quantique 对外宣称将开发使用超导量子比特来解决当前量子处理器中的挑战的技术。Nord Quantique为容错量子计算开发硬件，考虑到低误差，因此从头开始重新设计处理器。该公司正在建立超导线路，可以减轻每个单独的量子比特的错误，为高性能量子计算机提供更快的途径。
Algorithmiq从Tiger Global、Thames Trust、K5 Global和个人投资者Jorma Ollila、Haakon Overli、David Helgason、Feroz Dewan、Keenan Rice等处筹集了 400 万美元的种子资金。Algorithmiq 为药物发现等生命科学应用提供抗噪量子算法。它可用于量子云平台上的量子化学模拟。该公司成立于2020年，总部位于芬兰赫尔辛基。
QuantrolOx筹集了 140万英镑（约 190 万美元）的种子资金，由Nielsen Ventures和Hoxton Ventures领投， Voima Ventures、Remus Capital以及个人投资者Hermann Hauser和Laurent Caraffa也加入了该基金。QuantrolOx 正在构建基于机器学习的自动化控制软件来调整、稳定和优化量子比特。该公司最初的目标是固态量子比特。公司总部位于英国牛津，成立于 2021 年，是从牛津大学分拆出来的。
Super.tech获得美国能源部170 万美元的资助。Super.tech 提供了一个与硬件无关的软件平台，用于以任何源语言编写针对任何量子计算机的量子程序。它最近还推出了一套基准，用于衡量机器在各种应用中的性能，这些应用反映了金融、化学、能源和加密等现实世界的领域。它评估设备在完成优化、模拟或纠错任务等方面的能力。Super.tech 联合创始人兼首席科学家 Fred Chong 表示：“我们希望推动一种新的量子评估思维方式，一种基于能力的方式，因为量子开始被集成到现实世界的工作流程中。” 总部位于美国伊利诺伊州芝加哥市，成立于 2020 年。
Quantagonia从Fraunhofer 技术转让基金、Voima Ventures和一个家族办公室获得了一笔未公开的种子前资金。Quantagonia 为各种商业应用开发量子算法。这些算法适用于经典计算机和量子计算机，无需用户随着量子硬件的发展重新制定模型。成立于2021年，总部位于德国巴特洪堡。
传感器Kunteng Photonics Technologies，也称为Q Infrared，在 B 轮融资中筹集了 2 亿人民币。该公司生产用于 5G 通信、3D 传感和激光雷达的光学气体成像传感器和 VCSEL 激光器。成立于2017年，总部位于中国嘉兴。
南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，有超过20年的行业经验。团队掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。经过数年产品迭代，天易合芯的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步，SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先，心率传感芯片和TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。
钛深科技宣布，已完成B轮融资，累计融资额超亿元。本轮融资由创东方领投，老股东源渡、北京源慧跟投，搜狗创始人王小川作为个人投资者也参与了本轮融资。钛深科技成立于2018年，主要基于自研的柔性压力传感器，面向工业、人机交互及医疗器械行业提供触觉赋能方案，让这些行业的智能设备具备感知外部压力的能力，并对压力数据的分析和挖掘，进一步提供用户端的使用价值。钛深科技本轮融资资金将用于团队扩建，组装测试产线、市场拓展和补充营运资金。
SmartNanotubes Technologies获得了 240万欧元（约 270 万美元）的 A 轮融资，由Cottonwood Technology Fund和Duotec 牵头，Mittelständische Beteiligungsgesellschaft Sachsen跟投。SmartNanotubes 为大众市场应用提供多通道气体检测器芯片。这家初创公司的芯片基于碳纳米管，可以测量多种气体，同时具有高灵敏度、节能、紧凑和低成本的特点。除了芯片，它还提供电路板和独立设备。“截至目前，我们的目标市场包括材料、食品和医疗应用中的产品质量，”SmartNanotubes 的联合创始人兼首席执行官/首席技术官 Viktor Bezugly 说。“其他领域包括通过早期检测和识别挥发性有机化合物 (VOC) 和有害气体来实现运输、消费品和制造的安全和保障。此外，SmartNanotubes 可以控制空气质量，例如在洁净室等工业环境中。” 总部位于德国弗雷塔尔，成立于2020年。
Istaric，也被称为Xincan Technology，在Pre-A轮融资中筹集了“数千万元”。这家初创公司开发全尺寸电容式触控和 OLED 显示驱动芯片。总部位于中国深圳，成立于2020年。
莱弗利科技从小米私募基金管理公司和华夏幸福资本获得“数千万”人民币的 B 轮融资。莱弗利科技成立于2020年7月，经营范围包含：集成电路销售、集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品销售等。公司官网介绍，莱弗利科技是一家主要从事光电类传感器研发的设计企业，致力于光电模拟/数字集成电路设计，及传感器的光学封装设计、工艺制造、销售及技术服务，为客户提供完整的解决方案。莱弗利科技专注于发射芯片、传感器、红外接近、环境光、感应芯片等技术领域，已公开专利申请12件，市场价值较高专利包括“一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器”等，总部位于中国苏州。
南京抒微智能科技有限公司（简称“抒微智能”）宣布已于近期完成数千万元Pre-A轮融资，此轮投资方为木荣资本（新加坡）、景枫集团、力合资本、南京市产业发展基金、拉尔夫创投。抒微智能自成立来，一直致力于为客户提供涵盖低端、中端和高端等不同场景需求的激光雷达产品及行业应用解决方案。目前抒微智能产品包含，SP系列为高精度测距型激光雷达产品，SL系列为机器人定位（SLAM）与导航用2D激光雷达产品，ML系列为基于MEMS的面阵成像激光雷达产品。公司通过激光雷达系列产品为智能应用行业提供专业解决方案和感知模块。
北立传感从TFTR Investment筹集了近 1000 万元人民币的 A 轮融资。北立传感成立于2015年，是一家集红外传感器、MEMS传感器及模组系列产品的研发、制造、销售和技术服务为一体的高新技术企业，产品可广泛应用于工业安全与监控、环境安全与检测、消防与安保、智能家居与自动控制、国防军事等多个领域。随着物联网的发展和工业智能化升级的推进，我国传感器市场规模迅速扩大，同时市场对传感器的技术先进性和产品多样性提出了更高的要求，总部位于中国武汉。
Aito从荷兰合作银行获得了100 万欧元（约 110 万美元）的投资。Aito 开发了一种集成的手指感应和触觉反馈解决方案，能够仅在按下时提供超局部反馈。应用包括用于笔记本电脑、配件、显示屏、游戏设备和 AR/VR 的边缘到边缘触摸板。该公司表示，其技术已准备好纳入商业产品。总部位于荷兰阿姆斯特丹，成立于 2012 年。
显示英国多孔氮化镓 (GaN) 半导体材料开发商和Micro LED技术提供商Porotech近日宣布完成2000万美元A轮融资。本轮融资由专注于技术领域早期和成长型投资的阿米巴资本领投，三星风投，弘晖基金，及个人投资人跟投，老股东Speedinvest持续加注跟投。Porotech是剑桥大学孵化的公司，致力于宽带隙化合物 GaN 半导体的开发，通过应用材料技术和解决方案，释放GaN 的全部应用潜力。所谓“氮化镓“是指一种由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表。而Porotech公司运用独特技术研发出的多孔氮化镓材料，在其内部分布着直径为几十纳米的小孔，可以用来进行光学及多种材料特性的定制开发。根据智慧芽此前发布的《第三代半导体-氮化镓(GaN)技术洞察报告》，全球在氮化镓产业已申请16万多件专利，有效专利6万多件。在该领域中，中美日三国的技术实力较强，且中美日市场较热。具体来看Porotech公司的技术储备，Porotech当前在全球126个国家/地区中，共有超过20件专利申请，且均为发明专利。进一步分析该公司全部20余件专利，可以发现Porotech的专利布局主要专注于氮化物等相关技术领域。
Sheng Microelectronics，也称为SD Micro ，从招商证券、金浦基金、国创中鼎、正奇金融等公司筹集了超过1 亿元人民币的 B 轮融资。这家初创公司为智能手机、可穿戴设备、平板电脑和笔记本电脑等应用设计 AMOLED 显示驱动芯片。成立于2018年，总部位于中国苏州。
FlexEnable已经完成筹集1100 万美元 B 轮融资。LCD 背光模块制造商中强光电（Coretronic）与多个欧洲重要家族企业达成战略性投资合作，最初投资额为1100 万美元，其中包括另外1400 万美元投资选择。这项融资预计为 FlexEnable带来充裕的资金，用于联合多个亚洲显示器制造合作伙伴大规模量产柔性显示器和液晶光学模块。这笔资金还将用于扩大公司的有机材料产能，以满足进入量产阶段之显示器制造合作伙伴日益增长的需求。FlexEnable在有机材料的开发和制造工艺方面拥有7,00多项专利和超过1,000工程年经验，是有机电子技术领域的全球领导者。我们已经针对超薄塑料基板上的小面积和大面积有机电子产品开发了完整的低温制造工艺并将其产业化。FlexEnable还拥有同类最佳的性能最高有机材料FlexiOM™,这使我们成为唯一一家既能供应有机材料又能提供经过工业验证的制造工艺的公司。FlexEnable以无晶圆厂的商业模式将有机电子技术推向市场。
Planck Innovation，也称为Pulang Innovation，筹集了 5000 万元人民币的天使融资，其中包括Casstars和Topping Capital。Planck Innovation 生产用于半导体显示应用的量子点荧光材料、光学薄膜和量子点 LED 显示模块。Planck Innovation成立于2016年，总部位于中国深圳。
埃尔法光电宣布完成数千万元B轮融资，投资方为深圳市创新投资集团。本轮资金将主要用于自动化设备投入、研发项目投入以及团队扩建，推动光电模块在新兴领域中的广泛应用。深圳市埃尔法光电科技有限公司成立于2016年，是一家专注下一代新型光电模块及光引擎产品自主研发、生产的高新技术企业，主要产品包括标准化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光电模组以及有源光缆（AOC，Active Optical Cables）。埃尔法光电自成立以来，致力于技术创新，旨在“丰富人们的通信方式”。通过以COB工艺为基础的模块集成工艺，实现了亚微米级精度的精确Die Bond技术与高速Wire Bond技术的融合，配合自主研发的光学器件以及Passive Alignment被动式光学亚微米级耦合技术，广泛应用在消费类电子以及工程应用领域，如高清视频、VR/AR、分体式电视、工业控制、机器视觉、医疗设备、汽车电子等。
增强现实/虚拟现实诠视科技（Xvisio Technology）宣布已完成由国药中金旗下希亚思基金领投，天津合泰、紫明芯投、同润科投、锐合资本、联通新沃等跟投的数千万元A1轮融资。据了解，这是继中科创星、君盛投资、深创投之后的又一轮融资。据公开资料显示，诠视科技是一家专注XR空间感知交互核心技术（高速VSLAM技术）和XR产品解决方案的高科技初创公司，主要产品包括SeerSense感知模组，SeerLens 系列XR glass，以及核心技术授权和定制化产品开发服务。
ADAS 和autonomyTTTech Auto 在最新一轮融资中从 Aptiv PLC 和奥迪筹集了 2.85 亿美元（2.5 亿欧元）。Aptiv 投资 2.28 亿美元（2 亿欧元），而奥迪将其现有股份增加 5700 万美元（5000 万欧元）。凭借这一最新一轮融资和超过 10 亿美元的估值，TTTech Auto 在越来越多的汽车科技独角兽公司中确立了自己的强势地位。该交易有待监管部门批准，预计将在未来两个月内完成。凭借 Aptiv，另一位非常成功且重要的技术领导者与奥迪、三星电子、英飞凌科技和创始人领导的 TTTech Group 一起成为 TTTech Auto 蓝筹股股东群的一部分。这突显了该公司凭借其安全软件平台在新兴的软件定义汽车移动领域的强大地位及其为市场带来的价值。此次投资将使 TTTech Auto 在三个战略领域加快进展：为汽车制造商及其技术合作伙伴扩展其产品组合，在关键地区进行国际扩张，以及通过战略并购和产品投资扩展其能力。
嬴彻科技宣布已完成1.88亿美元的B+轮股权融资。此轮融资由红杉中国、君联资本联合领投，跟投方包括周大福企业有限公司、沄柏资本和一家国际大型股权基金，以及智慧供应链及供应链金融企业-物产中大集团产业投资，现有股东美团、蔚来资本、斯道资本、博华资本等踊跃跟投。此前嬴彻已完成累计5亿美元融资。嬴彻科技成立于2018年4月，业务聚焦于干线物流场景。嬴彻自成立之初便提出“技术+运营”的业务模式，坚持“全栈自研+量产驱动+深度运营”的核心策略，自主研发全栈L3和L4级自动驾驶技术，联合主机厂伙伴，为物流客户提供更安全、更高效的自动驾驶卡车和新一代自动驾驶货运网络。嬴彻全栈自研卡车自动驾驶系统“轩辕”，包括算法软件、车载计算平台和线控底盘集成。针对重卡自动驾驶的特点，嬴彻自研了ULRS超长距感知算法、ARC自适应鲁棒控制算法和FEAD智能决策节油算法，突破性解决了卡车刹车距离长、动态控制难、节油需求高的难题。嬴彻全自研的车规级计算平台，可提供高达245 TOPS的有效算力，并且兼容多种自动驾驶芯片，灵活实现从L2到L4的多重配置。嬴彻联合主机厂和国际Tier1，共同开发了重卡行业首个全冗余线控底盘。2019年嬴彻启动联合前装量产开发，严格遵循正向开发和功能安全的原则，将轩辕自动驾驶系统集成到国内最新一代卡车整车平台。2021年底，嬴彻科技已联合主机厂伙伴实现L3级别自动驾驶卡车的量产落地。
LeddarTech宣布筹集到资金1.4亿美元。其中包括由FSInvestors领投的1.16亿美元D轮股权资本，以及来自Desjardins Group的2400万美元债务融资。LeddarTech方面表示，此次D轮融资的1.16亿美元仅为首次收盘，未来还会继续融资。LeddarTech方面表示，新资金将用于开发和商业化其专有传感器融合和感知汽车解决方案，此外还将用于增强其工程能力，以满足全球原始设备制造商（OEM）和汽车客户的需求。LeddarTech成立于2007年，致力于为自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统构建环境传感解决方案。其主要产品有LeddarVision，一个原始数据传感器融合和感知平台，可生成3D模型以支持各种级别的自动驾驶汽车。LeddarTech首席执行官Charles Boulanger表示：“本轮融资成功证明LeddarTech获得了行业认可，也表明我们在该领域所取得的进步。FS Investors的投资也为我们带来了其在深度科技领域的丰富经验和专业知识。”
Annotell在Metaplanet和NordicNinja领投的 A 轮融资中筹集了 2400 万美元，Stena Sessan AB和Ernström & Co跟投。Annotell 提供了一个软件平台，用于训练、测试、测量和争论自动驾驶和 ADAS 感知系统的安全性。该公司计划添加产品以涵盖评估数据集和计算感知性能 KPI 等内容。Annotell成立于 2018 年，总部位于瑞典哥德堡，迄今为止已筹集了超过 3100 万美元。
韩国初创公司MORAI宣布获得250亿韩元（约合人民币1.33亿元）B轮融资，本轮融资由Korea Investment Partners领投，NAVER D2 Startup Factory、Korea Development Bank、KB Investment、Kakao Ventures、现代汽车ZERO1NE、Atinum Investment跟投。据悉，本轮融资将用于扩展应用于自动驾驶系统的虚拟测试技术。截至目前，MORAI累计融资2500万美元。MORAI成立于2018年，是一家专注于汽车领域的仿真解决方案公司，其技术将高清地图数据自动转化为数字孪生方案，为自动驾驶系统提供大规模的仿真训练环境。目前，该公司已经为100多家客户提供服务，其中包括现代的Mobis、AutoEver，以及Naver Labs、42dot等。MORAI指出，在公共道路上验证和测试自动驾驶系统的规模有限，而且具有一定危险性，而在虚拟仿真平台中训练自动驾驶系统的算法，则是一种更安全的替代方案。此前青亭网也曾报道，宝马利用NVIDIA Omniverse虚拟平台的Isaac Sim引擎来模拟大规模工厂，并在这种虚拟的场景中培训机器人系统。
智能驾驶解决方案研发商「MINIEYE」宣布完成数亿元D2轮融资，投资方为国开制造业转型升级基金、联通中金、中金资本旗下常德新兴产业基金、重庆科风投以及老股东东方富海。本轮融资将主要用于巩固公司在量产智能驾驶领域的头部地位，加速研发高阶自动驾驶方案。MINIEYE是智能驾驶解决方案研发商，专注于感知、规控、定位等核心技术的研发与产品化，产品矩阵包括L0-L2级ADAS产品、智能座舱的感知与交互产品。截至目前，MINIEYE的前装量产客户包括一汽、吉利、上汽、比亚迪、江淮、江西五十铃、东风、柳汽、潍柴、重汽、陕汽、江铃以及多家造车新势力等40余家汽车主机厂，量产项目近百个，并联合华为研发L2++级别智能驾驶方案，已获得两家主机厂定点。智能驾驶产品全年出货量超过40万套。
云骥智行近日完成数亿元天使轮融资，本轮融资由高瓴创投领投，华登国际、云晖资本、松禾资本、碧桂园创投等投资机构联合参投。据了解，本轮融资额创下国内同行业天使轮融资规模和速度新记录。云骥智行由全球顶级的自动驾驶技术研发专家创办，在自动驾驶、车路协同、大数据等领域，具有深厚的技术积累和独到的行业洞见，以及丰富的产业资源和商业化落地能力。云骥智行核心技术团队成员平均深耕行业超过10年，硕士博士学历占比超过80%，曾在特斯拉、Cruise、麦格纳、英伟达、苹果等全球顶级公司负责产品技术研发，是业界少见的拥有多款自动驾驶产品量产落地成功经验的创业团队。天使轮募集资金将用于云骥智行加速技术产品研发和市场拓展。总部位于中国上海，成立于2021年。
宏景智驾完成过亿元融资。据悉，本轮融资由沙特阿美旗下的风险投资基金Prosperity7独家投资。在短短不到一年时间内，宏景智驾已接连完成三轮数亿元融资。官方透露，本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘和扩大产能。宏景智驾创始人兼CEO刘飞龙博士表示：“无人驾驶技术将引领人类的下一代出行革命，代表了人工智能算法和软硬件融合的技术制高点，也是国家政策重点支持的领域之一。宏景智驾经过近三年的产品技术积累，厚积薄发，成功主导了多个业内的开创性项目，车型量产数量和销售营收收入都达到了业内领先水平，快速完成了一个科技公司从0到1的转变。”在过去的2021年，宏景智驾全球首发并成功量产基于国产AI芯片和8M超高清摄像头的L2-L3级别的ADAS解决方案，截至2021年12月份已经出货近十万套。该系统支持导航辅助驾驶、智能跟随、前碰撞预警、全速域自适应巡航等十余项辅助驾驶功能。在2021年广州车展期间宏景联合江淮汽车在行业内首发主力燃油车型的行泊车一体智能领航整体解决方案，该系统同时搭载了全国产AI芯片、智能摄像头和毫米波雷达。同时，宏景智驾将持续向更高阶自动驾驶系统迈进。在智能重卡领域，宏景智驾正式发布了L3级干线物流数字化智能重卡HyperTruck One，计划在2022年量产。该产品采用宏景智驾可升级至L4级的系统架构，基于全栈自研自动驾驶软件算法，面向干线运输场景配置十数项自动驾驶功能，力图在快递、快运等长途干线运输场景中大幅降低驾驶员疲劳和人工成本，同时提升安全性和驾驶体验。
Helm.ai是一家自动驾驶技术研发商，致力于研发自动驾驶软件。近日宣布获得韩国领先自动驾驶技术公司万都（Mando Co.）3000美元的B轮融资。Helm.ai 成立于 2016 年 11 月，自 2019 年以来，Honda 和 Helm.ai 一直通过 Honda 的全球开放式创新计划 Honda Xcelerator 开展合作。本田投资 Helm.ai 是为了加强价值创造，努力使移动产品更加智能，并更快地产生更大的成就。此次融资将进一步加强两家公司之间的关系，并加速为本田开发结合本田技术和 Helm.ai 人工智能技术的原创解决方案。
沛岱汽车顺利完成数千万人民币PreA轮融资。本轮融资由高瓴创投领投，丰新资本、铁林资本、宁波市天使投资引导基金、宁波市镇海汇智天使基金跟投。此次资金将主要用于进一步推动自动驾驶仿真技术研发与创新、业务市场规模扩张、行业解决方案的生态建设和产学研生态建设。沛岱汽车源于德国，专注于提供自动驾驶系统开发和验证服务，基于行业领先的传感器物理级仿真核心技术，为整车厂以及供应商提供软硬一体的基于在环仿真测试技术的主动安全和智能驾驶开发测试验证解决方案。在自动驾驶蓬勃发展的当下，沛岱汽车正在用核心技术加速自动驾驶安全落地，助力智能汽车产业健康发展。
自动驾驶卡车公司主线科技宣布获得由北汽产投领投，郑州国投、优势资本跟投的新一轮融资，至此，主线科技正式完成B轮融资，将持续围绕卡车数字化、智能化、无人化推进研发，加速落地，为客户提供领先的智能物流解决方案。主线科技致力于为物流行业提供领先的L4级自动驾驶卡车技术与运力服务，打造覆盖全国的新一代人工智能物流网络，让物流运输更高效、更安全、更经济。主线科技创立于2017年，是中国最早研发L4级自动驾驶卡车的人工智能国家高新企业，面向港口物流枢纽与高速干线物流场景，以领先的自动驾驶全栈技术重新定义运输方式，致力于打造覆盖全国的新一代人工智能物流网络 NATS，让物流运输更安全、更智能、更经济。
ADAS公司自动驾驶整体解决方案供应商上海几何伙伴智能驾驶有限公司（简称“几何伙伴”）宣布完成新一轮战略融资，由博世旗下市场化投资平台博原资本独家投资。这家初创公司提供与上汽联合开发的 L3 级自动驾驶系统，该系统使用 4D 毫米波成像雷达，辅以长波红外和视觉相机以及空间分析和决策软件。“几何伙伴自成立以来一直致力于打造行业领先的汽车级4D毫米波成像雷达。凭借多传感器融合决策算法和软硬件集成能力，低成本成熟产品商业落地，得到领先主机厂的高度认可。”博源资本管理合伙人兼CEO朱琳表示。
名商科技获得地平线机器人和博泰集团的战略投资。通过此轮融资，名商科技将加速商用车智能化产业发展的进程，在智能驾驶、商用车域控器及算法、商用车车联网技术及生态应用等方面与地平线和博泰集团开展深度合作。该公司成立于2003年，总部位于中国惠州。
汽车零部件CelLink筹集了 2.5 亿美元的 D 轮融资，由Whale Rock Capital 牵头，D1 Capital Partners、T. Rowe Price Associates、Fidelity Management and Research Company、Park West、Standard Investments和Atreides Management以及现有投资者3M Ventures跟投，BMW iVentures、Fontinalis Partners、Franklin Templeton Investments、Lear Corporation、Robert Bosch Venture Capital和Tinicum Venture Partners。CelLink 生产用于汽车配电系统的导电和导热柔性电路。该公司表示，其柔性线束产品可将传统线束重量减少 70% 以上，空间体积减少 90% 以上，并可与 ECU、传感器和模块等其他车辆电子设备进行预集成。该公司的产品自2019年开始量产，并计划从乘用车扩展到商用车、航空航天、非公路、农业、军用车辆、船舶和工业应用。资金将用于在德克萨斯州乔治敦建造一个新的制造工厂，该工厂将于 2022 年年中开业，并用于招聘。总部位于美国加利福尼亚州圣卡洛斯，成立于 2012 年。
智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成超亿元的新一轮融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。据了解，本轮融资将用于加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。
上海芯钛信息科技有限公司成立于2017年，作为一家Fabless设计公司，拥有国内多家整车集团公司及跨国企业投资方。“芯钛科技”总部位于上海，在长沙、北京、广州等地设有分支机构，目前行业客户遍及全球近80家整车和零部件供应商，已有多款量产车型上市销售。“芯钛科技”在自主创新的技术研发道路上不断钻研，以推动自主可控的汽车电子芯片及整体信息安全防护体系产业化为目标，在我国汽车智能化、网联化的发展过程中提供相关产品和服务。据数据显示，芯钛科技目前共有9件已公开的专利申请，均为发明专利，主要围绕芯片系统、车载通信网等相关领域进行专利布局。
车规级模拟芯片供应商瓴芯电子科技（无锡）有限公司完成数千万美元B轮融资，由红杉中国领投，华业天成跟投。瓴芯电子成立于2017年，是一家车规级模拟芯片供应商，产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片，广泛应用于汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、电池管理系统、电机驱动系统、汽车空调系统和车身控制系统等领域。据介绍，该公司通过与国内著名车企以及Tier1公司的合作，建立了整套车规级模拟芯片的开发、验证、生产和质量控制的流程，产品已经在国内外多款汽油车和新能源车上应用。
电池Ion Storage Systems获得了由Clear Creek Investments、VoLo Earth Ventures和Alsop Louie Partners领投的 3000万美元 A 轮融资。Ion Storage Systems 正在开发高能量密度的固态锂金属电池，该电池使用不易燃、低成本的材料以及致密的陶瓷电解质作为隔膜。该公司表示，与典型的锂离子电池相比，与阴极无关的架构更安全、更轻。资金将用于调试和鉴定能够每年生产 10MWh 固态电池的电池生产线，最初的重点是为航空航天和国防客户提供合格的商业电池。它还与电动汽车和消费电子公司合作。成立于2015年，总部位于美国马里兰州贝尔茨维尔。
Zeta Energy完成了由Moore Strategic Ventures领投的2300 万美元 A 轮融资。Zeta Energy 开发了一种锂硫电池，使用专有的阴极和阳极。该公司表示，其基于硫化碳材料的阴极具有高稳定性、高容量，并且不使用钴、镍或锰且价格低廉。它的锂金属负极具有更高的能量密度，没有枝晶问题。资金将用于扩大实验室设施和商业化。成立于2014年，总部位于美国德克萨斯州休斯顿。
Nth Cycle在由 VoLo Earth 和 Frankstahl 牵头的A轮融资中筹集了 1250 万美元，摩科瑞、清洁能源风险投资公司和MassMutual跟投。Nth Cycle 的电萃取工艺仅使用电力和碳过滤器从废弃的锂离子电池、低品位矿石和矿场废料中回收钴和镍等关键矿物。它计划在 4 月进行全面的商业演示。成立于2017年，总部位于美国马萨诸塞州贝弗利。
Soelect完成了来自Lotte Ventures、GM Ventures和KTB Network的 1100万美元 A轮融资。Soelect 开发了一种锂基金属箔，用于其抗枝晶锂金属阳极技术，以及聚合物基固态电解质膜。这些组件可以单独或一起用于电动汽车、便携式电子产品、电动工具和无人机等应用。该公司表示，该技术使电池能够在 15 分钟内达到 100% 的电量，并在 400 次使用周期内保持 80% 的容量。成立于2018年，总部位于美国北卡罗来纳州格林斯伯勒。
无线充电初创公司Resonant Link筹集了930 万美元的种子轮融资，由The Engine领投，新投资者Volta Energy Technologies和之前的投资者包括Emerson Collective、Scout Ventures、Urban Us和FreshTracks Capital跟投。Resonant Link 基于公司的多层自谐振结构 (MSRS) 无线充电线圈为医疗设备、电气工业设备和电动车队开发无线充电技术。“我们的技术不仅仅是无线充电的进化；通过从根本上将无线线圈的几何形状从二维变为三维，我们实现了与有线相同或更快的充电速度、更长的范围、更小的充电器，并从根本上减小了车载电池的尺寸。资金将用于招聘和支持产品开发和客户部署。成立于2017年，总部位于佛蒙特州谢尔本。
Bold Valuable Tech获得了 230 万欧元（约合 260 万美元）的种子资金，由个人投资者David Vilanova和Josep Maria Tarragó领投。Bold 开发针对重量和安全性至关重要的应用的电池技术，例如汽车和航空。其目前的产品开发管道包括能够在电池组级别实现 350 Wh/kg 的重量比能量同时符合 DO-311A 和 DO-160G 等航空标准的解决方案。Bold 首席执行官伯纳特·卡雷拉斯 (Bernat Carreras) 表示：“这些资金将用于通过投资资本支出来加速技术开发，并从不同国家招聘优秀的工程师。” 总部位于西班牙蒙特梅洛，成立于 2019 年。
电池材料初创公司 HeXalayer 获得了 肯塔基州创新网络的资助。该公司正在开发用于锂离子电池的石墨烯阳极。总部位于美国肯塔基州路易斯维尔，成立于 2017 年。
Sienza Energy从个人投资者Patrick Soon-Shiong获得了一笔未披露的金额，作为其 A 系列的一部分。Sienza Energy 正在开发一种电池电极架构，该架构基于数十亿个单独的 3D 纳米结构，与传统的锂离子电池相比，这些纳米结构形成电极并提供约 100 倍的化学反应表面积。该方法可以应用于不同的电池化学成分。Sienza Energy 的首席技术官 Isabelle Darolles 说：“我们不仅能够以当前成本的一半制造电动汽车电池，并为相同尺寸的电池提供两倍的续航里程，而且我们的工艺将是环境可持续的。” 它成立于 2017 年，是加州理工学院的衍生公司，总部位于美国加利福尼亚州帕萨迪纳。
电动汽车电动汽车制造商合众新能源在 D 轮融资中从CRRC Corp、深圳资本集团等公司筹集了超过 2000万元人民币的资金。该公司已经发布了 Nezha 品牌下的三款电动汽车，最新的是一款续航里程为 400 公里（约 250 英里）的小型 SUV。合众新能源总部位于中国嘉兴，成立于2014年。
Volta Trucks筹集了 2.3 亿欧元（约合 2.581 亿美元）的 C 轮融资，由Luxor Capital Group牵头，Byggmästare Anders J Ahlström、Agility和B-FLEXION 跟投。Volta Trucks 生产用于城市物流的全电动卡车，行驶里程为 95 至 125 英里。该公司表示，其 16 吨 Volta Zero 卡车已收到 5000 份预订单。预计将于 2022 年底开始生产，该公司计划生产 7.5 吨和 12 吨的衍生产品。总部位于瑞典西格蒂纳，成立于 2019 年。
DeepDrive从UVC Partners、Wachstumsfonds Bayern以及个人投资者Peter Mertens和Jonas Rieke筹集了 430 万欧元（约合 480 万美元）的种子资金。DeepDrive 正在开发基于无齿轮轮毂电机的电动汽车动力系统。这家初创公司表示，与当前系统相比，其动力系统的效率提高了 20%，从而提高了续航里程和空间效率。资金将用于满足对原型的需求。未来，它计划提供完整的即插即用车辆平台，模块化且可灵活扩展。成立于2021年，总部位于德国慕尼黑。
2022 年 2 月获得投资的部分公司
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基金与投资者英特尔推出了10 亿美元的基金，以支持早期初创公司和老牌企业。该基金由英特尔投资与英特尔芯片代工服务事业部合作，将优先投资于能够加快代工客户上市时间的公司，包括知识产权 (IP)、软件工具、芯片架构和先进封装技术。
Oriza Holdings 旗下的投资平台Hua Capital Oriza Management完成了第三轮42 亿元人民币（约 6.595 亿美元）人民币主权基金。Oriza Hua专注于投资半导体行业的公司，包括IC设计、设备、材料、新工艺技术、关键IP、研发技术服务、工具链开发和分销。
NGP Capital是一家由诺基亚支持的独立风险投资公司，2月3日，诺基亚宣布向NGP Capital出资4亿美元，该基金将专注于边缘云、网络安全、数字行业和数字转型领域的公司，特别是那些使用 AI/ML、低代码和区块链的公司并与诺基亚具有战略意义。美国、欧洲和中国是目标地区。
Fosun RZ Capital完成了第三轮3亿美元的人民币主权基金。该基金将投资于科技和新消费品行业的早期和成长期初创公司，重点关注半导体芯片、自动驾驶、SaaS、新能源、机器人、跨境业务和网络安全。
NextFlex为柔性混合电子 (FHE) 领域的提案发起了一轮 1150 万美元的融资。重点领域包括用于汽车应用的 FHE 制造、FHE 设备的增材制造、先进封装应用和可持续电子制造。NextFlex 是美国国防部赞助的制造创新研究所，由空军研究实验室资助。
人工智能应用上个月，使用人工智能增强客户服务和广告的公司从投资者那里获得了大笔资金。通用汽车的自动驾驶汽车部门Cruise在旧金山推出自动驾驶出租车服务时，也从软银获得了 13.5 亿美元的巨额投资。以下是在产品和服务中使用人工智能的公司本月最大的几轮融资。
· Uniphore在 E 系列中为其 AI 驱动的客户服务自动化平台筹集了 4 亿美元。
· Glance在 D 轮融资中筹集了 2 亿美元，用于在智能手机的锁屏上提供定制的内容和广告。
· Synthego在 E 系列中为其基因编辑工具和 CRISPR 工作流程筹集了 2 亿美元。
· KoBold Metals在 B 轮融资中筹集了 1.925 亿美元，用于其寻找钴矿床的人工智能勘探技术。
· Bloomreach在 F 系列中为其平台筹集了 1.75 亿美元，该平台使公司能够为客户提供定制购物。
· Scandit在 D 轮融资中为其平台筹集了 1.5 亿美元，该平台可在扫描条码时提供额外信息。
· Flock Safety在 E 系列中为其执法公共安全平台筹集了 1.5 亿美元。
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