荣耀Magic4系列和Magic V手机展现其行业竞争力及“做到了”态度

荣耀在2022世界移动通信大会(MWC 2022)上面向全球发布了新一代旗舰产品荣耀Magic4系列，并斩获了29项“Best of MWC”奖项，这为该品牌在2022年的全球增长提供了强劲动力。该公司CEO赵明在日前的一次采访中表示，他的目标是将荣耀打造成全球标志性品牌。

 
HONOR Magic4 Ultimate entered the DxOMark smartphone camera ranking in 1st place

赵先生表示：“对我们来说，最重要的工作是打造旗舰产品，超越当今最热门的智能手机，为消费者提供更卓越的产品体验。”该品牌推出的最新旗舰产品荣耀Magic4系列采用尖端技术打造，在显示、影像、性能和隐私方面均取得了新的突破，堪称真正的用户“痛点终结者”。

荣耀CEO赵明在采访中称：“移动产业的创新遇到了瓶颈，但荣耀会突破瓶颈打造行业天花板。”荣耀始终将用户的需求和技术创新放在同等重要的位置，以真正解决用户的痛点。

今年初，荣耀推出的首款折叠屏手机荣耀Magic V便印证了这一点。荣耀CEO赵明认为，该产品是荣耀公司独立后在产品开发方面做出的首个重大决定。赵明称：“这款产品的开发难度极大，但我们想向业界证明，荣耀不仅有能力与同类产品竞争，而且可以做得比同类产品更好。”

凭借其自主研发的超薄悬浮水滴铰链，荣耀Magic V是世界上最薄的折叠屏手机，提供卓越的屏幕体验。该产品推出后，市场需求强劲。作为行业领导者，赵先生坚信折叠屏手机未来终将成为主流，而荣耀Magic V手机将以独特的产品定位赢得市场。

赵明将荣耀持续不断的创新突破，归功于其团队坚持"HONOR CAN DO（荣耀做到了）"的精神。他称：“荣耀技术团队坚持追求达到同类产品中的最佳品质。他们说，荣耀可以应对各种挑战、困难和问题。这种难能可贵的精神和态度决定了我们公司的未来。”荣耀不仅开发了荣耀Magic V，还发布了一系列手机、平板电脑、PC和配件。赵先生也借此证明了“在每个领域，我们都可以与行业领导者竞争”。

荣耀还与高通(Qualcomm)等行业合作伙伴密切合作，共同进行产品的创新。赵明说：“荣耀将持续与全球生态系统合作伙伴协同进步。例如，我们公司和高通的研发部门正在进行比以前更紧密的合作，希望能为消费者带来最好的产品。”荣耀Magic4系列是首批采用高通最新5G骁龙8第1代芯片的产品之一。通过充分发挥芯片组的作用，该产品提供了无与伦比的游戏性能、拍摄功能和隐私解决方案。高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)表示：“我们为两家公司之间的强强合作而感到高兴和自豪，我们将携手开发真正优质的设备。”

凭借强大的行业认可，荣耀Magic4 Pro有望在2022年成为最激动人心的安卓手机，再次引领荣耀今年的辉煌发展。未来，荣耀还将支持虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、人工智能(AI)等可与智能手机集成的新兴技术。赵明称：“荣耀会考虑开发基于混合现实和元宇宙的产品，何时向市场推出是时间问题。”