环球仪器携手 NextFlex为宾厄姆顿大学提供先进封装技术

环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。

NextFlex 是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextFlex在环球仪器开发高速晶圆送料器时，发挥了重要作用，令产品的特性和功能更能迎合市场的要求，有助推广这个全新设备。而整个新产品的研究经费，更获得纽约州帝国发展局旗下北部振兴计划的配套资金支持。 

NextFlex 技术总监 Scott Miller 指出：“我们很高兴能与环球仪器合作开发高速晶圆送料器，对成果感到非常满意。在我们的先进实验室中，FuzionSC™半导体贴片机和高速晶圆送料器这个解决方案，完全突破过往的生产障碍，使我们能够应对最具挑战性的柔性混合电子制造应用。”

在 NextFlex 的指导下，高速晶圆送料器将会被配置在宾厄姆顿大学智能电子制造实验室的 FuzionSC 上。在环球仪器的协助下，这台FuzionSC已在该实验室运作三年，丰富了学生的技术体验，并与行业合作伙伴进行了多方协作。

 “在安装了高速晶圆料器后，学生可以从实际操作中，学习组装复杂的多芯片异构集成封装，这些封装是将多个单独制造的芯片，集成到更高级别的组件中。高速晶圆送料器还使我们具备处理超薄芯片的能力，这是现今制造商面临的另一重大挑战。”宾厄姆顿大学先进微电子制造中心主任 Mark Poliks 博士说。 “我们能与一家在校园附近的领先科技公司合作，实在非常难得，期待更多的协作机会和共享知识。”

环球仪器市场副总裁 Glenn Farris 表示：“在技术伙伴NextFlex的协助下，终于实现了为异构集成创建一体化解决方案的目标，我们很高兴能将这个成果引进本地知名大学，帮助推进电子组装业的未来发展。” Farris 补充说：“这个异构集成方案也适用于各大芯片制造商，待美国520亿美元芯片法案通过后，他们有望可获得政府补贴，解决本地芯片严重短缺的问题。”