“马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日对外宣布,将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU),双方将成立合资公司,在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂,月产能规划4万片,锁定28/40nm成熟制程。
”马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日对外宣布,将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU),双方将成立合资公司,在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂,月产能规划4万片,锁定28/40nm成熟制程。
据介绍,这份MOU从5月17日起生效,为期一年,若双方都同意,可能还会进一步延长。双方并未揭露未来合资公司资本额、建厂投资金额与股权结构,业界以目前市场行情估算,建厂投资额将1000亿新台币(约合30亿美元)起跳。
鸿海是继台积电在日本熊本设12吋厂、联电于新加坡扩充12吋厂产能之后,近期又一桩台湾电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资,而且都是锁定成熟制程,凸显成熟制程火热盛况。
值得留意的是,鸿海大马厂月产能目标4万片,规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片,比联电星国扩产规模还大,凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。
鸿海董事长刘扬伟指出,鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣,早在三、四年前就有规划盖12吋厂,目标生产功率元件、射频(RF)元件与COMS影像感测器(CIS)等产品。
刘扬伟指出,鸿海在半导体的策略,将专注在成熟制程,加上本身的特殊工艺,以同样的制程,可在电动车芯片更有竞争力。
业界分析,鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰,到制造端握有收购自旺宏的6吋厂、控股公司夏普旗下的8吋厂,及间接参股的SilTerra 8吋厂,到下游位于大陆山东的封测基地,投资的封测厂讯芯-KY等公司,独缺12吋晶圆制造。如今将与DNex在马来西亚合资建12吋厂,补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆制造这块拼图。
资料显示,DNex是马来西亚上市公司,主要从事电子服务、系统整合等业务,旗下另有石油、能源、天然气部门,之前携手北京盛世投资机构,竞标并取得大马8吋晶圆厂SilTerra。鸿海在2021年6月通过子公司取得DNeX约5.03%股权,双方因而结盟,并透过DNeX掌握大马8吋晶圆厂SilTerra约六成股权,让鸿海也间接投资SilTerra的8吋厂。
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