OpenLight推全球首个开放式硅光子平台

新成立的公司OpenLight今日推出了全球首个带集成激光器的开放式硅光子平台，以满足日益增长的硅光子学市场对性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。

OpenLight的平台提供了新水准的激光集成和可扩展性，以加速开发数据通信、电信、LiDAR、医疗保健、HPC、人工智能和光学计算等应用中的高性能光子集成电路（PIC）。该技术通过了Tower PH18DA生产工艺的认证和可靠性测试。OpenLight预计，首次基于PH18DA工艺以及带集成激光器的400G和800G基准设计的开放式多项目晶圆（MPW）"班车"将于2022年夏季推出。

高塔半导体（Tower Semiconductor）模拟业务单位高级副总裁兼总经理Marco Racanelli表示： "我们坚信，OpenLight的技术将在硅光子学行业掀起一场变革。提供一个获得Tower工艺认证的带集成激光器的开放式硅光子平台，将帮助共同客户实现创新并大规模推动下一代硅光子设计。我们很高兴能够在这一旅程中与OpenLight合作。"

随着光学行业不断发展，硅光子学所面临的一项主要挑战是激光器集成以及增设分立激光器所产生的相关高成本，包括这些激光器的制造、组装和对准。随着激光通道数量和总带宽不断增加，这一点变得更加重要。通过直接在硅光子晶圆上处理磷化铟（InP）材料，PH18DA平台降低了增设激光器所产生的相关成本并缩短了时间，实现了容量可扩展性且功率效率得以提升。此外，单片集成激光器还提高了整体可靠性并简化了封装设计。 

新思科技（Synopsys）工程副总裁Aveek Sarkar表示："OpenLight正在通过实现激光器在可插拔和共封装光学元件中的可扩展集成，为新一代硅光子学铺平道路。新思科技的统一电子和光子设计解决方案与OpenLight创新型硅光子平台相结合，将显著加速光子集成电路的开发。"

OpenLight的经营理念是"开放、 集成、 可扩展"。该开放式平台包括集成激光器、光放大器、调制器、光电探测器和其他关键光子组件，提供完整的低功耗、高性能光子集成电路解决方案。此外，OpenLight还提供部分PIC设计器件及设计服务，以加快上市时间。 

OpenLight的执行团队拥有数十年的光子设计实践经验，由 首席运营官Thomas Mader博士、 业务发展与战略副总裁Daniel Sparacin博士和 工程副总裁Volkan Kaman博士领导。

OpenLight首席运营官Thomas Mader博士表示："行业对分析、存储和移动复杂数据的更高带宽硬性需要 推动着硅光子学市场的快速增长。OpenLight带集成激光器的开放式硅光子学平台可根据每个PIC将一台激光器扩展到数百台甚至数千台，所有这些激光器均在晶圆层面实现集成。凭借我们的平台，众多公司可以更快地进驻新兴市场，加速实施新应用，并彻底改变其团队构建未来光子系统的方式。"