2022年全球晶圆厂前端设备支出将达1090亿美元，创历史新高

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史最高水平。

这标志着继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示：“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”

中国台湾和韩国引领设备支出增长

SEMI表示，中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出，投资额同比增长52%至340亿美元；韩国紧随其后，半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%；中国大陆为170亿美元，同比下降14%。

SEMI预计，今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。

SEMI还预计，中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。

美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱，报告预计，美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

全球半导体产能也将稳步增长

2019年，全球晶圆设备支出还只有550亿美元，而预计2022年这一数字就增长到1090亿美元，在短短三年间就实现了近乎翻倍。

SEMI的预测报告显示，全球半导体产能在2021年同比增长7%之后，今年将增长8%，预计2023年将继续增长6%。

SEMI还指出，正如预期的那样，晶圆代工部门将在2022年和2023年占据半导体设备支出的大部分比例，占比约为53%；其次是存储芯片部门，在2022年和2023年分别占33%和34%。而这两个行业也是产能增幅最大的行业。