中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新闻 > 四维图新:获国内车规 SoC、MCU 双冠王,已拿到台积电更多产能

四维图新:获国内车规 SoC、MCU 双冠王,已拿到台积电更多产能

关键词:四维图新SoCMCU

时间:2022-07-11 10:22:02      来源:互联网

7 月 8 日,北京四维图新科技股份有限公司 2022 年第一次临时股东大会在北京召开,在大会上,四维图新总经理程鹏表示,“汽车厂商天天找我们,要我们分点货给他们,但现在不够”,虽然消费电子需求下降,台积电已经给四维图新更多的晶圆产能,但是仍然只能满足其十分之一的需求。

7 月 8 日,北京四维图新科技股份有限公司 2022 年第一次临时股东大会在北京召开,在大会上,四维图新总经理程鹏表示,“汽车厂商天天找我们,要我们分点货给他们,但现在不够”,虽然消费电子需求下降,台积电已经给四维图新更多的晶圆产能,但是仍然只能满足其十分之一的需求。

 

智能出行战略转型初显成效,获大量新能源汽车订单

当前,汽车正朝着电动化、网联化、智能化、共享化方向发展。四维图新紧跟汽车智能化发展趋势,积极推动传统业务向新型服务模式演进升级,形成了智云、智驾、智舱、智芯的业务体系,初步完成向智能出行科技公司的战略转型。

程鹏指出,2021 年四维图新智能出行战略转型初显成效,第二条增长曲线开始上扬。据了解,2021 年四维图新营业收入实现 30.60 亿元,同比增长 42.48%,创上市以来新高,净利润同比增长 139.45%,业绩拐点确立。

2022 年上半年受国内疫情的影响,众多汽车工厂被迫停工、停产,第二季度汽车销量有所下降;与此同时,受上海封控影响,物流受阻,境外汽车芯片滞留在进出口口岸,也影响汽车生产。程鹏表示,汽车产业短期受疫情封控影响,但是四维图新的客户主要是宝马、戴姆勒、大众等国际品牌,抗压能力较强,再加上四维图新业务多元化,拥有智云、智驾、智舱、智芯业务,受影响不是特别大。

今年新能源汽车市场呈现快速增长态势。根据公安部公布的数据,截至 6 月底,全国新能源汽车保有量达 1001 万辆,占汽车总量的 3.23%。其中,纯电动汽车保有量 810.4 万辆,占新能源汽车总量的 80.93%。程鹏指出,四维图新原本就将研发重心压在新能源汽车领域,今年新能源汽车市场超预期发展也让公司销售力量快速转向,获得一些新能源汽车订单。

程鹏进一步指出,去年 ADAS 订单很少,今年 ADAS 需求暴增,这是公司抢占新能源汽车份额的绝佳机会。由于四维图新在过去几年中已经做好充足的准备,抢到了不少市场份额。因为国外厂商 ADAS 解决方案成本高,资源有限,不一定能供应给一些新的需求方,而国内 ADAS 技术比较好的厂商较少,所以四维图新才能获得一些订单。

然而,四维图新并不满足于此,还拥有更远大的目标。程鹏表示,四维图新的营收目标是从几十亿元规模快速达到上百亿元规模,如果不是受疫情影响可能会按照公司原来的规划走。

智芯业务处于国内领先水平,获国内车规 SoC、MCU 双冠王

智芯是四维图新四大业务中备受期待的一个业务。据了解,智芯业务主要是指面向汽车车身控制域、智能驾驶域、智能座舱域、底盘域、动力域等使用场景及量产需求,设计、研发、生产并销售汽车电子芯片,并提供高度集成及软硬一体化系统解决方案。

据了解,汽车半导体主要分为 SoC、MCU、功率半导体、传感器芯片、存储芯片等。目前,四维图新已经涉足智能座舱芯片(SoC)、车规级微控制器芯片(MCU)、胎压监测专用芯片(TPMS)、 车载音频功率器件(AMP)等汽车芯片领域。

其中,四维图新智能座舱芯片 AC8015 已在多家客户量产车型搭载出货,预计 2022 年底出货量将突破百万颗目标。程鹏透露,AC8015 超出他们的预期,首次成功点亮、量产,凭借性价比优势挤掉恩智浦和瑞萨,获得不少订单。

四维图新还在推进第二代高性能智能座舱芯片 AC8025 研发。程鹏表示,AC8025 刚刚设计完成,预计明年投片,2024 年量产,该芯片可以支持一部分 L2 的功能。

“SoC 足够复杂,是孵化其它业务的基石。如果 SoC 能够做好,我们分拆一部分人就能做 MCU。”程鹏表示。四维图新首款满足车规级功能安全要求的 MCU 芯片 7840 于 2022 年 Q1 提前点亮,未来将进一步拓展国产 MCU 在汽车电子领域的应用。

截至目前,四维图新在智能座舱芯片(SoC)、车规级微控制器芯片(MCU)成绩斐然。程鹏表示,这两款芯片目前在国内已经处于领先水平,成为该细分赛道的冠军。

但是现在汽车半导体仍然供应求,程鹏指出,四维图新不在意晶圆代工涨价,如果晶圆代工厂能多给一些产能,他们就能从中获得更多的营收和利润,因为汽车芯片是高毛利产品。

汽车半导体紧缺到底何时才能缓解?程鹏认为,汽车半导体至少要到 2023 年才有可能缓解,因为汽车芯片可靠性、稳定性要求高,量不大,品类多,很多厂商都不愿花力气去做。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:高效能 • 小体积 • 新未来:电源设计的颠覆性技术解析
  • 时 间:2024.12.11
  • 公 司:Arrow&村田&ROHM

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion

  • 主 题:使用AI思维定义嵌入式系统
  • 时 间:2024.12.18
  • 公 司:瑞萨电子&新晔电子