法国＂电子2030＂计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办

· 意法半导体是法国微电子研发和第一工业部署五年战略计划的主要牵头企业之一

· “电子2030”计划将有效促进二十个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目之微电子与通信技术(IPCEI ME/CT)”

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，日前，法国“电子 2030”计划（Electronique 2030）启动仪式在法国Grenoble附近的意法半导体Crolles研发制造一体化工厂举办。

法国总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）出席了本次启动仪式。其他列席嘉宾有：法国经济、财政、工业和数字主权部长布鲁诺·勒梅尔（Bruno Le Maire）；高等教育和研究部长茜尔薇·勒达尤（Sylvie Retailleau）；民主振兴部部长级代表兼政府发言人奥利维埃·维朗（Olivier Veran）；外贸、经济吸引力与法国海外侨民部部长级代表奥利维埃·贝希（Olivier Becht）；欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton），以及来自法国中央、地区和地方的政府代表。出席本次活动的还有格芯（GlobalFoundries）、CEA-Leti研究所和Soitec等来自半导体和电子行业的意法半导体合作伙伴。

“电子2030”计划是2021年10月公布的“法国2030”投资计划中的一部分，旨在保持法国电子工业的领先地位，应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。半导体产品对于很多工业乃至整个经济而言都具有战略意义，可以为欧盟绿色新政下的低碳经济转型目标提供直接支撑，为智能出行和物联网提供高能效的技术、芯片和解决方案。

在欧盟层面，经欧盟委员会协调，20个欧盟成员国决定，在首个IPCEI项目暨“欧洲共同利益重点项目之微电子(IPCEI ME)”已取得成功的基础上，启动新一个新的项目——“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)”。该新IPCEI项目吸引了100多家企业参与，目标是建立完整的半导体价值链，不仅支持研发创新(RDI)，还支持第一工业部署(FID)。IPCEI ME/CT项目分为4个工作小组：SENSE（数字感知）、THINK（嵌入式处理）、ACT（功率电子）和COMMUNICATE（通信器件）。

法国总统埃马纽埃尔·马克龙宣布，在2022年到2026年间，为意法半导体和另外14家参与IPCEI ME/CT项目的主要法国企业提供财政支持。该财政支持将直接用于意法半导体在该项目中参与的四个小组工作，主要在意法半导体的研发和制造工厂开展，特别是法国的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours这五家工厂。具体来说，包括高性能低功耗MCU及相关技术研发，新嵌入式相变闪存FD-SOI技术、采用创新嵌入式闪存CMOS技术架构的边缘人工智能、采用硅基氮化镓的创新功率电子技术、采用先进3D集成技术的智能光学传感器、嵌入式人工智能、射频技术，以及5G、6G芯片等。

为IPCEI ME/CT项目提供资金仍需等待欧盟委员会批准。