意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂

• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiC epitaxial substrate）制造厂
• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。

这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。

本计划对意法半导体推动碳化硅业务垂直整合的策略来说，是极为关键的一步。这项在五年内投资7.3亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划（National Recovery and Resilience Plan）提供资金援助，全面完工后可新增约700个直接就业机会。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“意法半导体正在推动其全球制造业务的转型升级，藉由提升8吋晶圆制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务，以支持我们突破200亿美元营收的远大目标。我们将在卡塔尼亚扩大营运，这里不仅是我们功率半导体专业技术的中心，也通过与意大利研究机构、大学和供货商紧密的协力合作，整合了碳化硅的研究、开发与制造。这座新厂将成为我们碳化硅垂直整合的关键，强化我们的碳化硅衬底供应，协助我们提升产能，以支持汽车及工业客户迈向电气化并追求更高效率。”

意法半导体在碳化硅领域的先驱地位，得益于25年来专注于投入研发工作，同时拥有大量关键的专利组合。多年来卡塔尼亚一直是意法半导体重要的创新据点，也是其碳化硅研发及制造业务的最大基地，成功开发出许多新的解决方案，制造出更多、更好的碳化硅组件。通过构建起功率电子生态系统，包括意法半导体与不同利益相关方（大学、与意大利国家研究委员会相关的设备及产品制造商）之间长期且成功的合作关系、庞大的供应商网络，这项投资将巩固卡塔尼亚作为全球碳化硅技术创新中心的地位，并带来更多未来成长契机。

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。基于上述制造实力，新碳化硅衬底厂的投资对意法半导体于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标来说，无疑是一重大里程碑。