降价、冻结招聘，芯片公司面临艰难时刻

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。

IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。

现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两家台系业者已降价，但有的仍坚守，不是要客户加量换降价，就是传出台积电明年仍将按照规划涨价，这让相关IC设计业者成本压力不小。

但是在对客户报价方面，有些IC设计厂为了不让特定客户琵琶别抱，只好配合含泪降价。据指出，已有台厂小尺寸驱动与触控整合IC（TDDI）报价比年初降逾三成，超过成本下降幅度，还有电源管理IC业者坦言部分产品正面临对岸厂商不计血本地削价竞争，对手报价甚至比我方成本价还低，为顾及竞争态势，毛利压力颇大。

IC设计厂度小月 冻结人事

半导体市况不佳，台积电总裁魏哲家上周在法说会公开示警，2023年整体半导体产业恐陷入衰退。据了解，供应链评估本季可能是近年最差的第4季，IC设计厂更是缩紧裤带，部份厂商一路砍投片量至明年首季，更罕见冻结人事，暂停召募新血。

人才是IC设计业最重要的根本，先前面对大陆企业大举挖角，台厂不惜砸重金找人，如今有部份中小型IC设计业竟罕见冻结人事，凸显半导体景气寒风刺骨，业者只能尽力缩减开支以保留现金，缩衣节食以求度过景气寒冬。

由于研发是IC设计业的根本，所以近年IC设计业陆续进行结构性调薪，或大幅年度调薪以留才，之前业界口风也大多还是尽量维持正常人员招募，但进入第3季后半段，情势开始有所转变。

近期有不只一家中型规模IC设计厂不讳言，基本上是「遇缺不补」状态，虽然对外不会承认，现在除非是平常要征人就已很难找的领域，突然出现适合人选，例如很稀缺的研发人员，才会补人进来，而这占整体人员比例应当很少。

不具名的IC设计业者坦言，因应终端市场销售不佳，客户订单随之减少，导致库存水位逐渐上升，陆续从第2季对晶圆代工厂协商减少投片，有些IC设计厂则是从第3季才开始砍单。

考量芯片生产周期至少约三个月以上，所以从减少投产，到产出有所下降，起码都是一季过后，甚至要两季时间。

部分IC设计业者提到，短期内无法消化的IC品项统统先砍单，否则卖不掉的还一直生产，整体库存就会一直垫高。除了先减其他晶圆代工厂的单，连原本还会尽量保留在台积电的订单，但实在撑不住，也只好砍了再说，顾不得以后是否回得来投片。

这波IC库存调整潮中，驱动IC厂是重灾区之一，相关台厂指出，第4季继续减少投片，预计明年首季还会再降低。这意味到明年第2季为止的IC产出会逐季续降，但业者却不敢打包票整体库存水位会下滑多少，因为没人对于销售情况有把握。

部分微控制器（MCU）业者也说，接下来要一路修正至库存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。

也有电源管理IC厂透露，有些客户订单已往后挪一季到明年，估计库存可能要消化到明年第2季，才回到正常水平。因此现阶段投片量确实不会像原规划那么多，但也不可能修正到零，全然不投片，会尽量降低伤害。

库存高，半导体去化恐延长至2023上半年

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

从天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多，电子零组件业者98.3天次之。

安联投信台股团队表示，第3季开始库存调整，尤其以个人电脑与笔记型电脑相关最明显，预估库存调整于明年上半年结束。

MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体产业库存调整等因素，影响第4季到明年上半年台积电整体稼动率表现，他预期半导体供应链库存存货高点在今年第3季触顶，第4季开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水准，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。

芯片设计大厂联发科则预估，客户库存调整可能延续2至3季时间；晶圆代工厂世界先进日前表示，第4季客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。

观察IC设计、存储器、IC封测端以及通路商，杨可歆分析，目前半导体产业库存调整，IC设计与存储器产业面临需求滑落、供过于求问题，IC设计业者面临库存去化压力，连带影响后段IC封测需求，不利明年整体营运；IC通路商也出现存货周转天数明显上升的状况。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。

其中，被动元件大厂国巨表示，第4季因10月中国长假及12月欧美耶诞假期工作天数减少，且标准型产品存货调整期比预期延长，审慎应对业绩及营运展望。

美系外资法人指出，终端市场需求疲弱、供应链库存水位创新高，是被动元件市况下滑的主因，终端通路持续去化库存，预估调整时间需6个月。

在存储器，MIC指出，消费性终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整，存储器产业短期需求存在高度不确定性。

不过产业界并非全然悲观，和硕董事长童子贤日前表示，目前市场需要一点时间消化相关产品库存，他相信约2季可完成消化。

存储器厂南亚科总经理李培瑛分析，部分客户去化库存正面发展，需求有机会回升，尽管第4季售价可能持续走跌，但跌幅将收敛。

观察价格走势，MIC指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化挑战，若终端市况仍未改善，价量齐跌的情况恐难避免；其中存储器在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下，下半年动态随机存取存储器（DRAM）供需比恐续扩大，无法避免价格快速下跌。