捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术

• 在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎正在向电动化优先转型，全力开启未来出行之路，在 2039 年实现净零碳排放
• 与 Wolfspeed 的战略合作将确保碳化硅（SiC）半导体技术的供应，并成为下一代路虎∙揽胜、路虎∙发现、路虎∙卫士、捷豹汽车电动化的重要组成部分
• 下一代电动汽车逆变器通过采用碳化硅（SiC）技术，将显著提升动力总成效率，并为用户带来更高续航里程
• 与行业领先企业开展战略合作是捷豹路虎“重塑未来”战略的重要基石
• Wolfspeed 碳化硅（SiC）半导体于 2017 年就已经在捷豹 TCS Formula E（国际汽联电动方程式世界锦标赛）车队开发的动力总成中使用
• Wolfspeed 下一代碳化硅半导体将在位于纽约州 Marcy 的全球最大的全自动化 200mm 碳化硅（SiC）工厂生产

美国北卡罗来纳州达勒姆、英国华威郡盖顿与中国上海市讯 -- 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与捷豹路虎达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。

在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎正在向电动化优先转型，并在 2039 年达成贯穿供应链、产品、服务、运营的净零碳排放。

Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术将在汽车逆变器中重点采用，管理从电池到电机的功率传输。首批采用 Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术的路虎∙揽胜汽车将于 2024 年推出，次年推出的新型全电动捷豹品牌也将同步引入该技术。

此次战略合作建立在 Wolfspeed 与捷豹 TCS 车队现有的合作基础之上。通过采用 Wolfspeed 先进的碳化硅（SiC）半导体技术，征战 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛的捷豹 TCS 车队实现了赛道上车辆效率和性能表现的提升，并屡创佳绩。

与 Wolfspeed 的协议是捷豹路虎积极推动与行业领先企业建立战略合作关系，打造未来新现代豪华主义汽车的最新举措。2022 年 2 月，捷豹路虎宣布与英伟达（NVIDIA）公司达成合作，从 2025 年开始，双方将基于软件定义的先进自动驾驶系统，共同打造下一代车型。

捷豹路虎首席执行官 Thierry Bolloré 表示：“双方的合作渊源由来已久，在过去的五个赛季中，捷豹 TCS 车队与 Wolfspeed 一直保持着良好的合作。作为捷豹路虎‘重塑未来’战略的一部分，双方进一步深化合作并达成战略合作关系，通过将 Wolfspeed 先进的碳化硅（SiC）半导体技术应用于我们的下一代电动汽车，为用户提供具备更强劲性能与更高续航里程的电动化车型。”

Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“我们非常自豪地能与捷豹路虎开展合作，凭借碳化硅（SiC）所提供的卓越性能、效率和续航里程，我们将助力捷豹路虎践行标志性品牌电动化的重要承诺。在捷豹路虎达成其净零碳排放目标以及全球朝着全电动化交通未来转型的过程中，具备能源效率优势的碳化硅（SiC）将发挥重要作用。”

根据双方合作协议，捷豹路虎将加入 Wolfspeed 的供应保障计划（Assurance of Supply Program），确保未来电动化车型生产制造所需的碳化硅（SiC）半导体技术的供应。这将进一步强化捷豹路虎未来的供应链可见性与供应链管理，同时也将对捷豹路虎工业运营执行董事 Barbara Bergmeier 领导下的运营和供应链的全新价值链方法具有重要意义。

Wolfspeed 全球领先的碳化硅（SiC）半导体技术赋能整个电压范围（从 400V 到 800V）内的电力推进系统。Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率器件将在其位于纽约州 Marcy 的莫霍克谷工厂生产。该工厂于 2022 年 4 月盛大开幕，是全球最大的 200mm 碳化硅（SiC）制造工厂。全自动化设施的运用显著提高了 Wolfspeed 碳化硅（SiC）半导体技术的产能，这将满足全球电动汽车生产及其他先进技术领域日益增长的需求。