借助TI新一代单芯片毫米波雷达，森思泰克雷达产品再度实现突破

日前，森思泰克宣布推出STA79-2Pro 四角雷达和 STA77 4D 成像前向雷达，两款产品选用了德州仪器（TI）新推出的 AWR2944 和 AWR2243毫米波雷达传感器。

AWR2944和AWR2243都是TI新一代毫米波雷达芯片，其中AWR2944集成了MCU、RF以及以太网等丰富接口，角雷达探测距离达到180米以上，同时输出俯仰向的高度点云信息，为L3级自动驾驶提供更加可靠的传感器。4D成像前向雷达传感器AWR2243，较第一代RF射频芯片指标提升了50%，广泛的应用于前向毫米波雷达和级联4D成像毫米波雷达。

长期合作历程

德州仪器（TI）中国华东区总经理沈源介绍道，从2017年起，森思泰克就采用德州仪器第一代车载毫米波雷达AWR1642，双方基于相似的核心理念以及研发精神一直保持着紧密的合作伙伴关系。

2018年，森思泰克在北京车展上推出了第一个4D成像角雷达产品，赢得了业界广泛关注。到了2021年，森思泰克与长安汽车达成了4D成像前向雷达定制与开发合作，此后的2022年又陆续与理想、红旗、吉利等公司达成多项合作，其中包括4D成像前向雷达，也包括了4D成像角雷达项目。

森思泰克总经理秦屹表示，TI 2016年在行业内率先推出高度集成的AWR1642，是第一家采用CMOS工艺，将雷达前端和处理器集成在单芯片中。也正因此当森思泰克推出采用单芯片的77GHz毫米波雷达时，“大部分竞争对手还采用24GHz”，无论性能、成本等方面都具有明显代差优势，也使得森思泰克作为新入局者可以迅速抢占市场。

秦屹还表示，TI在毫米波传感器方面的创新迭代速度很快，在算力和射频性能，以及对于级联的支持等方面都在不断进步，“甚至已经超过了客户的需求”。同时，TI也提供了完善的底层SDK，非常便于客户进行开发。

4D雷达的门槛与未来

秦屹表示，4D雷达的系统相对复杂，为了实现更高的分辨率，需要增加收发器的个数，产生的大量数据需要更高性能的处理器，同时横向纵向的同步扫描，对于天线设计和系统设计而言，都带来了一定的门槛。

其次，是雷达的算法改进，4D毫米波雷达不光是需要感知动态目标，包括静止目标以及弱反射目标，都应该有更精准的控制，这都需要软件算法的不断增强。

也正因此，秦屹认为毫米波的未来还将继续围绕着软硬件两个方向继续发展，在包括人工智能、Micro-Doppler、Super-Resolution等算法将会不断增加的同时，低成本高可靠性高性能的硬件也将进一步提升，从而满足整车对于空间小、重量轻，结构和外观等多方面的需求。