汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。

随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不是常用的胶水。与胶水相比，芯片粘贴胶膜能够提供可控的厚度和流动性、不会发生树脂渗出现象，而且具有均一的爬胶，固化前后均能保持胶层稳定性。除了上述优势之外，Loctite Ablestik ATB 125GR还可以为基板和引线框架设计，提供高可靠性、高达车规级“0 级”标准的性能表现，使其成为消费电子、汽车和工业领域严苛应用的上乘之选。

“这款材料的研发极具挑战性，需要同时满足以下两项要求：首先，在各种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂技术半导体封装材料业务全球市场总监Ramachandran Trichur表示，“Loctite Ablestik ATB 125GR完全符合以上技术要求，有助于实现供应链各个环节的流程简化。此外，这款材料还成功通过了条件苛刻的1000次热循环测试（零下60°C 到零上150°C），展示了其卓越的可靠性。”

Loctite Ablestik ATB 125GR具有多项独特属性。例如，在室温条件下，具有低模量和低热膨胀系数 (CTE)；而在引线键合的操作温度下，则具有高模量以确保可靠的引线键合。该材料在银、铜和 PPF金属引线框架和基板上均表现出优异的附着力，并具有对于铜引线键合很关键的低离子含量。对于尺寸范围涵盖 0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，这款材料还能够为所有加工步骤（层压、切割和芯片拾取等）提供出色的可加工性。

“Loctite Ablestik ATB 125GR的推出标志着非导电芯片粘贴胶膜材料的重大进步，从而让封装集成商可以在不同终端设备中使用能够满足各种苛刻半导体应用要求的单一材料。”Trichur总结道。

目前，上市的Loctite Ablestik ATB 125GR牌号产品的通用厚度为25微米（µm），其他定制化厚度可以按需提供。更多信息，敬请浏览www.henkel-adhesives.com/electronics。