“泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC，该芯片是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片。
”泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC，该芯片是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片。
这颗芯片是多协议无线连接的芯片，支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、经典蓝牙、Matter、Thread等标准。在安全性方面，是全球首颗获得PSA认证的RISC-V内核芯片。
该产品采用晶芯科技的RISC-V IP，并且内置AI加速器。
同时，内部集成了高性能的电源管理模块，从而延长物联网设备的运行时间。
梁佳毅表示，该芯片的集成度达到了极致优化，并且也提供了针对不同协议的固件协议栈，因此可以有效减少系统BOM，从而帮助客户节约开销并加速产品上市周期。
梁佳毅将TLSR9比喻成“瑞士军刀”，可应用于不同的物联网中。比如Apple Find My应用定位查询，低功耗音频蓝牙，Matter路由等场景中。
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