Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术

西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。

在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。

Chipletz 首席执行官 Bryan Black 表示：“Chipletz 的愿景是通过开发先进的封装技术来革新封装中的半导体功能，从而弥合摩尔定律放缓与计算性能需求上升之间的差距。Smart Substrate 的设计要求非常高，西门子 EDA 的领先技术可以很好地满足我们的需求。”

为了在基于 Smart Substrate 的封装中设计和验证多个芯片的异构集成，Chipletz 此次采用的西门子 EDA 解决方案包括：Xpedition™ Substrate Integrator，Xedition™ Package Designer，Hyperlynx以及Calibre^® 的 3DSTACK。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁 AJ Incorvia 表示：“在西门子设计工具的助力下，Chipletz 的 Smart Substrate 技术为客户提供了一条强大路径，可将多个芯片，甚至是来自不同供应商的芯片，引入到各种系统封装配置中，进而打造高性能、高性价比的产品。”

西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software, where today meets tomorrow.

西门子数字化工业集团（DI）是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起，推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务组合，数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务，并实现数字化。针对各行业的不同需求，数字化工业集团不断优化其独特的业务组合，帮助客户提升生产力和灵活性。数字化工业集团持续创新，将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡，在全球拥有大约7.2万名员工。

关于西门子在中国：

西门子股份公司（总部位于柏林和慕尼黑）是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网，到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统，西门子致力于让科技有为，为客户创造价值。通过融合现实与数字世界，西门子赋能客户推动产业和市场变革，帮助数十亿计的人们，共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权，西门子医疗是全球重要的医疗科技供应商，塑造着医疗产业的未来。此外，西门子持有西门子能源的少数股权，西门子能源是全球输电和发电领域的国际企业。
西门子自1872年进入中国，150年来始终以创新的技术、杰出的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。截至2022年9月30日，西门子在中国拥有超过3万名员工。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分，并竭诚与中国携手合作，共同致力于实现可持续发展。