意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片

欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。

ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。

该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK 海力士和其他公司设计了超过 100 种不同的芯片。

芯片上数十亿个晶体管的准确布局对其最终性能有很大影响。工程师们使用新思等软件来摆放位置，对几种可能的设计进行多轮实验以找到最佳设计。

近年来的问题是芯片变得越来越复杂复杂，这意味着正确的设计需要进行越来越多的实验。 但业务截止日期并没有变长：客户仍然希望年复一年地芯片供应持续稳定。

为了满足时间要求，人工智能系统的工作是帮助工程师淘汰所有不成功的实验，并指出那些会成功的实验。

“我们的时间有限”为意法半导体提供设计工具的Indavong Vongsavady 说。 “将我们进行的实验规模限制在小数量级上——这才是真正的重点。”

云计算还有助于缓解时间紧张。新思设计自动化集团总经理 Shankar Krishnamoorthy 表示，当其背后的计算能力更强时，该公司的 AI 引擎能够更快地获得更好的结果。 像微软这样的云提供商提供了在短时间内租用大量爆发式计算能力的选项。

“在大多数工程环境中，人们会说，‘这就是我拥有的计算能力。这是我需要结果的时间。给我最好的结果。’”Krishnamoorthy表示。