联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU)

杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 联盟认证为首批 FAN 1.1 认证测试用基准器（CTBU），并且通过PHY Layer for FAN 1.1 Profile 认证。VC735X 是联芯通的新一代无线 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
 
在Wi-SUN联盟认证测试中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是说VC735X扮演着Wi-SUN联盟认可的PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证测试用基准器的角色。
 
Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下两大特点：

1. 更高的传输速率

新的 OFDM PHY 规范，支持速率从 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。
联芯通VC735X 更可提供高达 3.6 Mbps 的私有(proprietary)传输速率。

2、多种传输速率切换

由于使用场景不同，产品可选择性支持FSK、OFDM或不同传输速率的切换。
联芯通 VC735X更可支持FSK与OFDM任何一种data rate的并发。
 
联芯通总经理李信贤博士表示VC735X是联芯通最新研发的Wi-SUN SoC，也是OFDM高速无线通讯芯片，我們很榮幸地宣布VC735X率先通过Wi-SUN PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证。

VC735X 的关键特性是 FSK 和 OFDM 在任何数据速率下的并发性。这意味着VC735X不仅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps，1 Mbps数据速率；VC735X同时具备联芯通独家开发的FSK/OFDM 并发，也称为 FSK/OFDM 自动侦测模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依赖于 Rx 自动检测传入数据包模式的能力，促使 Tx 可以根据信道质量自由决定数据包，可以有效提升传输速率和路由效率。
 
联芯通VC7351技术特性：

♦ Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC
  • FSK: 50/100/150/200/300/400/600
  • OFDM: 2.4 Mbps for 16QAM on 802.15.4x.
  • OFDM: 3.6 Mbps for 64QAM
♦ RF Parameters
  • RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz
  • Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm
  • Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM:  -93 dBm /2.4Mbps
♦ Adaptive Modulation
  • Modulation: OFDM, FSK, OQPSK
  • OFDM, FSK Concurrent & Co-existence
♦ MCU
  • ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.
  • AES 128/192/256-bit
  • Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

关于杭州联芯通半导体有限公司

联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
 
关于Wi-SUN 联盟

Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。