英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂投资总额或达250亿美元

时间：2023-02-17 10:12:25 来源：互联网

“英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。

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英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。

报道中提到，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。

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