英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系

英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联华电子近日宣布，双方就汽车微控制器（MCU) 签署长期合作协议，扩大英飞凌在MCU的产能，以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器（eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

MCU是控制汽车各项功能的关键零部件，随着汽车向更环保、更安全和更智能的方向发展，市场对MCU的需求也日益增加。今年，英飞凌汽车微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。

英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg

英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg表示：“面对快速增长的汽车市场，我们通过这项战略合作协议，能够为客户提供额外的长期产能。此次合作的核心在于高可靠性的嵌入式存储器解决方案，其能够很好地助力实现下一代汽车应用程序，并满足汽车系统对安全性与保障的严格要求。很高兴联华电子成为我们的战略合作伙伴，为客户提供既可靠又高质量的MCU产品。展望未来，双方将进一步深化在汽车电子，包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。”

联华电子联席总裁王石

联华电子联席总裁王石表示：“很高兴英飞凌选择联华电子位于新加坡的Fab 12i 工厂生产其汽车微控制器产品，这是对我们制造能力和业务承诺的认可。这项多年期供应协议进一步强化了我们与英飞凌在各个车用、AIoT和5G等多项领域的合作伙伴关系。联华电子的车用电子芯片出货量为2019年的三倍，我们预计随着车用半导体需求的上升，这种强劲的势头将继续下去。鉴于在联华电子专业技术的领导地位、多元化的生产基地以及卓越的品质和运营基础下，我们期待着持续深化与英飞凌这样世界级汽车领导者的合作。”  

关于联华电子

联华电子（纽约证交所代码：UMC，台湾证交所代码：2303)是一家全球领先的半导体代工厂。公司提供高品质的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联华电子完善的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储器、RFSOI及BCD。联华电子大部分的12英寸和8英寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有12座晶圆厂，每月产能约85万片（相当于8英寸），且所有晶圆厂都符合IATF 16949汽车质量标准认证。联华电子总部位于台湾新竹，另在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有本地办事处。目前全球约有20,000名员工。如需了解更多信息，请访问联华电子官网：https://www.umc.com

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。